日本アビオニクス株式会社 お悩み解決！赤外線サーモグラフィによる電子部品・基板の熱設計
- 最終更新日：2021-12-28 11:20:55.0
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電子部品、小型実装基板の熱設計でこのようなお悩みございませんか？
＜熱設計でよくある3つのお悩み＞
・お悩み1
電子基板上のショート箇所や部品不良、設計・製造ミスによる不具合箇所を、
テスタや電流計で特定するのはかなり面倒
・お悩み2
電子部品の温度を計りたい、小型基板の放熱状態を知りたい。
でも小さすぎて熱電対では計れない
・お悩み3
熱シミュレーションの実証試験では、様々なデータを複数のPCで収録するので、
解析時のデータ統合に時間が掛かる
このようなお悩み、「赤外線サーモグラフィ」が解決します。
↓その解決策は次の基本情報をご覧ください↓
基本情報お悩み解決！赤外線サーモグラフィによる電子部品・基板の熱設計
赤外線サーモグラフィは、電子部品、小型実装基板の熱設計時における
お悩みをこのように解決します。
・お悩み1なら
赤外線サーモグラフィは基板全体の温度分布を画像化することができるため、
温度パターンの異常から不具合箇所の特定・原因の推定を短時間で行えます。
・お悩み2なら
赤外線サーモグラフィに近接拡大レンズを組み合わせることで、
熱電対では計測することが難しい微小領域を30万画素の高解像度で拡大、観察できます。
・お悩み3なら
赤外線サーモグラフィやデータロガー、熱電対などで計測した全てのデータを、
統合ソフトウェアで1台のパソコンで同時モニタ・収録できます。
さらに詳しく赤外線サーモグラフィが熱設計にどのように役に立つのかお知りになりたい方は、
下記お問い合わせフォームよりお問い合わせください。
赤外線サーモグラフィが初めての方でも、お気軽にどうぞ！
| 価格帯 | お問い合わせください |
|---|---|
| 納期 | お問い合わせください |
| 用途／実績例 | 電子部品・小型実装基板の熱評価 |
カタログお悩み解決！赤外線サーモグラフィによる電子部品・基板の熱設計
取扱企業お悩み解決！赤外線サーモグラフィによる電子部品・基板の熱設計
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●接合機器： 金属溶接・はんだ付け・樹脂溶着を行うレーザ溶接機、樹脂や不織布の溶着・溶断・切断を行う超音波溶着機、 はんだ付け・樹脂熱カシメ・熱圧着を行うパルスヒートユニット、金属の溶接・ヒュージング・ロー付けを行う抵抗溶接機、 電子部品の気密封止を行うシーム溶接機、ナットインサートを行う高周波誘導加熱装置、アルミ・銅などの非鉄金属を接合する超音波接合機、その他システム装置、マイクロ接合機器全般 ●赤外線機器： 赤外線サーモグラフィ、赤外線サーモグラフィシステム、防爆型サーモグラフィカメラ ●情報システム製品 ●プリント配線板
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