株式会社ビースパッタ 電磁波シールド加工
- 最終更新日：2010-10-01 00:00:00.0
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銅合金膜による電磁波シールド形成加工
スパッタリング加工により銅合金膜を形成し、電磁波の投下を抑える加工技術です。
【特長】
プラスチック等成型品の内面に銅・銅合金をスパッタリングして金属の導電性と低い表面抵抗値を実現することにより、電子機器への誤作動を引き起こすとされる電磁波の透過を抑える効果があります。
基本情報電磁波シールド加工
スパッタリング加工により銅合金膜を形成し、電磁波の投下を抑える加工技術です。
【特長】
プラスチック等成型品の内面に銅・銅合金をスパッタリングして金属の導電性と低い表面抵抗値を実現することにより、電子機器への誤作動を引き起こすとされる電磁波の透過を抑える効果があります。
| 価格情報 | - |
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| 納期 | お問い合わせください |
| 型番・ブランド名 | 電磁波シールド加工 |
| 用途／実績例 | 電子部品などの電磁波シールドに |
カタログ電磁波シールド加工
取扱企業電磁波シールド加工
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真空技術を利用しましたスパッタリングによる表面処理加工を致しております。（薄膜成膜受託加工を致しております。）
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