株式会社ロッキー カスタマイズcPCIバックプレーン

カスタマイズcPCIバックプレーン

<機械的仕様>
●規格: 
PICMG2.0R3.0(CompactPCIベーシック)
PICMG2.1R1.0(CompactPCIホットスワップ)
PICMG2.11R1.0(CompactPCI電源インタフェース)準拠
カスタマイズcPCIバックプレーン

●基板サイズ: 
276.86mm(横)×262.05mm(高さ)
(cPCI、6U、8スロット、インラック電源部2スロット、給電端子部)

●基板材質: 
ガラスエポキシ(FR-4、基板厚4.6mm、10層板)

●コネクタ: 
IEC1076-4-101(2mmピッチハードメトリックコネクタ)

●給電方法: 
プラグイン型電源ユニット2台搭載(冗長構成)
ATX電源用コネクタ(オプション)

●その他: 右システムスロット

詳しくは、お問い合わせからお願いいたします。

基本情報カスタマイズcPCIバックプレーン

<機械的仕様>
●規格: 
PICMG2.0R3.0(CompactPCIベーシック)
PICMG2.1R1.0(CompactPCIホットスワップ)
PICMG2.11R1.0(CompactPCI電源インタフェース)準拠
カスタマイズcPCIバックプレーン

●基板サイズ: 
276.86mm(横)×262.05mm(高さ)
(cPCI、6U、8スロット、インラック電源部2スロット、給電端子部)

●基板材質: 
ガラスエポキシ(FR-4、基板厚4.6mm、10層板)

●コネクタ: 
IEC1076-4-101(2mmピッチハードメトリックコネクタ)

●給電方法: 
プラグイン型電源ユニット2台搭載(冗長構成)
ATX電源用コネクタ(オプション)

●その他: 右システムスロット

詳しくは、お問い合わせからお願いいたします。

価格情報 -
納期 お問い合わせください
用途/実績例 詳しくは、お問い合わせからお願いいたします。

取扱企業カスタマイズcPCIバックプレーン

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1.自社開発製品、各種電子機器ボードの販売 2.産業用、各種電子機器ボードの開発設計製造 ・A/D・D/A、画像処理、FPGA/DSP関連ボード開発設計製造 ・通信関連OEM電子機器製造、受託設計製造 3.海外及び国内産業用電子ボード製品販売 ・FPGA、コンパクトPCI、VME、産業用関連ボード製品/通信端末ボード製品 

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