ヒートシンクとボードをプッシュピンで固定する方法で、スプリングの張力でヒートシンクを保持します。
ヒートシンクとボードをプッシュピンで固定する方法で、スプリングの張力でヒートシンクを保持します。 お客様の仕様に応じてプッシュピン、スプリングやサーマルインターフェースも含めたトータルソリューションをご提供できます。
基本情報プッシュピンタイプ ヒートシンク
・BGA チップへの取り付けなどにおいて、振動時、ボードと IC の間のハンダ部分に
引張力が発生することなく、スプリングによって適切な荷重で押さえつけることが可能
・高性能のサーマルグリースやフェイズチェンジ材が使用可能のヒートシンク
・メンテナンス時におけるヒートシンクの脱着が容易
==詳細はホームページへ==
価格情報 | - |
---|---|
納期 | お問い合わせください |
用途/実績例 | ※仕様・性能データ詳細はホームページへ |
取扱企業プッシュピンタイプ ヒートシンク
プッシュピンタイプ ヒートシンクへのお問い合わせ
お問い合わせ内容をご記入ください。