• フープインサート成形の活用方法~小型精密部品の量産実現~ 製品画像

    フープインサート成形の活用方法~小型精密部品の量産実現~

    PR高精度の金型による生産!実際に量産をしている精密電子部品の一部をご紹介

    様々な電子機器の小型化が進んでおり、使用される部品もより小さく、 省スペースであることが求められております。 精密部品の製作、試作など数量が限られている場合には、様々な生産方法が検討できます。 しかし量産までを考えた場合、安定した品質、コストを考慮する必要があります。 当資料では、金属プレス品のインサート成形技術を活用することで 実際に量産している精密電子部品の一部をご紹介。 ...

    • 表紙2.png

    メーカー・取り扱い企業: ユージーエム株式会社

  • アルミ製 水冷ヒートシンク「YCシリーズ」 製品画像

    アルミ製 水冷ヒートシンク「YCシリーズ」

    PRアルミ型材により成形しているため、銅製と比べ3~4割の低コスト化を実現…

    電気、電子機器に使用されている半導体素子(トランジスタ、CPU、IGBT 等)は、 動作中に冷却を行わないと素子から発生する熱のため素子そのものを破壊する場合があります。 ヒートシンクは、この熱をすばやく移動させ冷却することにより素子の破壊を防ぐ電子部品のラジエーターです。 冷却方法は、発生する熱により生じる空気の対流を利用した自然冷却と、ファンにより空気を強制的に対流させたり、水などの冷却媒...

    メーカー・取り扱い企業: LSIクーラー株式会社

  • プリント基板用端子台・コネクタ「リフロープロセス対応製品」 製品画像

    プリント基板用端子台・コネクタ「リフロープロセス対応製品」

    端子台・コネクタ実装のSMT化により、実装コストの削減が可能です!

    【リフロープロセス対応製品】 ■基板用端子台(ねじ接続式、スプリング接続式) ■基板用コネクタ(ソケット) ■丸型コネクタ用インサート(プリント板直付け用) ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。...

    • 50532.jpg
    • 562692_1.jpg
    • 43954_1.jpg
    • 34232_34234.jpg

    メーカー・取り扱い企業: フエニックス・コンタクト株式会社

  • 製品カタログセレクション 2020-2021 製品画像

    製品カタログセレクション 2020-2021

    当社の独自の接続技術、プリント基板用端子台・コネクタなどの製品をご紹介…

    画像付きで製品の特長などをわかりやすく解説しており、導入ご検討の 参考にしやすい一冊となっております。是非、ご一読ください。 【掲載製品(抜粋)】 ■角型コネクタ用Push-in式インサート ■PTVシリーズ ■CRIMPFOX DUO 10 ■QUINT4 DC/DC ■STEP ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。...

    メーカー・取り扱い企業: フエニックス・コンタクト株式会社

1〜2 件 / 全 2 件
表示件数
45件
  • < 前へ
  • 1
  • 次へ >

※このキーワードに関連する製品情報が登録
された場合にメールでお知らせします。

PR