R&D用接合システム　BP300LS

接合の研究開発に幅広く対応するR&D用接合システム

R&D用接合システム　BP300LSは、半導体からパワーデバイスまで、電極の接合工法の研究開発に幅広く対応します。 複数の接合ポイントを効率よく接合する機能を搭載しており、セラミックヒータと超音波ホーンを切り替えて使用することが可能です。 【特徴】 ○フレキシブルな工法対応 ○詳細な接合条件設定 ○簡単な実験段取り 詳しくはお問い合わせ、またはカタログをダウン...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社アドウェルズ

デスクトップボンダ　BP050DL

先端半導体実装技術をデスクトップに！フレキシブルなデスクトップボンダ

BP050DLは、高精度接合ユニット郡をコンパクトなボディに凝縮したデスクトップボンダです。 セラミックヒータと超音波ホーンを切り替えて使用可能で、赤外光学系など高精度位置合せ機能を搭載しています。 三次元半導体などの最新半導体パッケージング技術をデスクトップで開発できます。 【特徴】 ○フ...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社アドウェルズ

R&D超音波金属接合装置『BP300LS』

接合の研究開発に幅広く対応した、R&D超音波金属接合装置です！

。 ■半導体からパワーデバイスまで、電極の接合工法の研究開発に幅広く対応します。 ■複数の接合ポイントを効率よく接合する機能を搭載！ 【特徴】 ・フレキシブルな工法対応 　⇒セラミックヒータと超音波ホーンを切り替えて使用可能 ・詳細な接合条件設定 　⇒研究開発時の詳細な条件設定に応える接合制御機能 ・簡単な実験段取り 　⇒接合段取りで時間を要する平面調整を短時間化 ...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社アドウェルズ