• 透明導電膜エッチング液(ポリ向け)『ITOシリーズ』 製品画像

    透明導電膜エッチング液(ポリ向け)『ITOシリーズ』

    型番によりCuダメージの抑制が可能な低抵抗ポリITO膜エッチング液!

    『混酸ITO-02』 は、FPD 製造プロセスにおける低抵抗ポリITO 電極等の高精細パターニングが可能なエッチング液です。 また、『ITO-301』は、Cuダメージを抑制し、低抵抗ポリITO電極等の構成パターニングが可能なエッチング液です。 【特徴】 ■低抵抗 ポリITO 膜のエッチング加工に使用可能 ■低温、短時間でポリ ITO 膜、アモルファスITO 膜のエッチングが可能 ■ガ...

    メーカー・取り扱い企業: 関東化学株式会社 電子材料事業本部

  • 積層膜エッチング液『KSMFシリーズ』 製品画像

    積層膜エッチング液『KSMFシリーズ』

    Ti/Al/Ti積層膜のウェットエッチングが可能なAl積層膜エッチング…

    Al積層膜を一液で処理可能なエッチング液です。 これまでウェットエッチングが困難だったTi/Al/Ti積層膜にも適用が可能です。 【特徴】 ■Ti/Al/Ti積層膜やMo/Al/Mo積層膜を一括でエッチング可能 ■KSMF-100はMo/Al/Mo積層膜の他、Mo単膜やAl単膜の低テーパーエッチング液としても使用可能 ■KSMF-260はTi/Al/Ti積層膜のテーパーエッチングが可...

    メーカー・取り扱い企業: 関東化学株式会社 電子材料事業本部

  • CMP後洗浄液『CMPシリーズ』 製品画像

    CMP後洗浄液『CMPシリーズ』

    金属不純物やパーティクルの除去性に優れた各種CMP後洗浄液

    CMP後のウェーハ上に残留した金属不純物やパーティクル、有機物を効率良く洗浄することが可能なCMP後洗浄液です。 各種金属材料や層間絶縁膜に対してダメージを与えません。 【特徴】 ■CMP後の各種汚染物に対して優れた洗浄性 ■希釈使用が可能(30~100倍程度) ※詳しくは、お気軽にお問い合わせ下さい。...■Cu-CMP, W-CMP向け  ・ CMP-M02 ■W-CMP...

    メーカー・取り扱い企業: 関東化学株式会社 電子材料事業本部

  • 透明導電膜エッチング液(アモルファス向け)『ITO-07N』 製品画像

    透明導電膜エッチング液(アモルファス向け)『ITO-07N』

    SiO2、SiNxなど様々な下地膜に対しエッチング残渣無く加工可能なI…

    『ITO-07N』 は、FPD製造プロセスにおけるアモルファスITO、IZO 等の高精細パターニングが可能な透明導電薄膜エッチング液です。 【特徴】 ■アモルファス ITO、IZO 等のパターニングに最適 ■サイドエッチングが少なく、高精細なパターンニングが可能 ■低発泡性で、破泡性に優れる ※詳細は弊社HP又は資料請求して頂くかダウンロードからPDFデータをご覧下さい...□詳...

    メーカー・取り扱い企業: 関東化学株式会社 電子材料事業本部

  • 銅エッチング液『GHP-3』『BTF-3』 製品画像

    銅エッチング液『GHP-3』『BTF-3』

    表面粗さの小さい仕上がりが得られるCuエッチング液

    Cuめっき後のCu/Tiシード層エッチングに適しており、CuとTiを一括でエッチングすることも可能です。また、Cu表面の平滑性を損なわないため、伝送損失への影響が小さいです。 【特徴】 ■エッチング前の平滑さが損なわれない ■オーバーエッチングによる形状変化が小さい ※詳しくは、お気軽にお問い合わせ下さい。...■GHP-3: Cu選択エッチング液 ■BTF-3: Cu/Ti積層...

    メーカー・取り扱い企業: 関東化学株式会社 電子材料事業本部

  • アルミエッチング液『混酸Alエッチング液』 製品画像

    アルミエッチング液『混酸Alエッチング液』

    微細加工が可能なAl用エッチング液!

    『混酸Alエッチング液』は、ガラスやSi 基板を侵すことなく、微細加工が可能なAl用エッチング液です。 Mo、Mo合金エッチング液としてもご使用いただけます。 【特徴】 ■希釈、調合不要であり、そのまま使用可能 ■ 毒劇物、危険物、PRTR 規制対象物質に非該当 ■ ガラス、Si 基板等へのダメージがない ■ エッチング形状の面内均一性が良好 ■ エッチング残渣がない ■ Al...

    メーカー・取り扱い企業: 関東化学株式会社 電子材料事業本部

  • シリコーン樹脂溶解剤『KSRシリーズ』 製品画像

    シリコーン樹脂溶解剤『KSRシリーズ』

    基板にダメージを与えず、シリコーン樹脂のみ容易に溶解除去が可能なシリコ…

    『KSRシリーズ』は、シリコーン樹脂を容易に溶解除去し、 且つ金属、ガラス、セラミックス、ガラスエポキシ等の基板に ダメージを与えない、室温での利用が可能な樹脂溶解剤です。 【特長】 ■各種シリコーン樹脂を溶解除去が可能 ■塩素系溶剤を含まない ■室温で使用可能 ■金属、ガラス、セラミックス、ガラスエポキシ等の各種基板を侵さない ※詳細は弊社HP又は資料請求して頂くかダウン...

    メーカー・取り扱い企業: 関東化学株式会社 電子材料事業本部

  • チタンエッチング液『TIシリーズ』 製品画像

    チタンエッチング液『TIシリーズ』

    各種金属材料との選択エッチングが可能なチタンエッチング液

    CuやAu電極のバリア層や密着層の除去において、Tiの選択的なエッチングが可能です。 【特徴】 ■TI-8Aは各種金属との選択エッチングが可能であり、TiNやTiWのエッチング液としても使用可能 ■TI-101は過酸化水素水を使用せず、CuやAgとの選択エッチングが可能 ※詳しくは、お気軽にお問い合わせ下さい。...■TI-8A ■TI-101 ※詳しくは、お気軽にお問い合...

    メーカー・取り扱い企業: 関東化学株式会社 電子材料事業本部

  • クロムエッチング液『Crシリーズ』 製品画像

    クロムエッチング液『Crシリーズ』

    サイドエッチングの少ないパターニングが可能なクロムエッチング液

    水晶振動子やMEMSセンサーなどの電極材料、フォトマスクに使われるCr薄膜に対応したエッチング液です。 【特徴】 ■サイドエッチングの少ないパターニングが可能 ■Cr-301はエッチングレートが極めて低いため、Cr膜の膜厚調整などに適しています。 ※詳しくは、お気軽にお問い合わせ下さい。...□エッチングレート等詳細はPDF資料や弊社HPをご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい...

    メーカー・取り扱い企業: 関東化学株式会社 電子材料事業本部

  • ルテニウムエッチング液『RECシリーズ』 製品画像

    ルテニウムエッチング液『RECシリーズ』

    半導体デバイスやフォトマスクの材料として使用されるルテニウム用エッチン…

    DRAMのキャパシタ電極やフォトマスクに使われるRu膜に対応したエッチング液です。 【特徴】 ■REC-01はRu膜を短時間でエッチングでき、RuO2もエッチング可能 ■REC-11はRuO4ガスの発生を抑制でき、ウェーハの金属汚染が少ない ■REC-11は数nm~のRu薄膜のエッチングに最適 ※詳しくは、お気軽にお問い合わせ下さい。...■REC-01: 高エッチングレート ...

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