パターニング加工

研究開発・試作・実験・外注量産のパターニング加工サービス専門会社、
アシストナビ社の『パターニング加工』ご案内です。

【特長】
■Large-wafer Foundry
8,12インチデバイスラインにて各プロセスの加工をアシストします。
<代表的な加工設備>
・スパッタ・ＣＶＤ
・ＫｒＦ／ＡｒＦ露光、イオン注入、CMP等

■MEMS-wafer Foundry
MEMSデバイスラインにて各プロセスの加工をアシストします。
<代表的な加工設備>
・スパッタ・ＣＶＤ
・ＫｒＦ／ＡｒＦ露光、イオン注入、CMP等

■Small-wafer Foundry
6インチ以下デバイス試作ラインにて各プロセスの加工をアシストします。
<代表的な加工設備>
・スパッタ・ＣＶＤ
・ＫｒＦ／ＡｒＦ露光、イオン注入、CMP等

※その他機能や詳細については、カタログダウンロード
もしくはお問い合わせ下さい。 （詳細を見る）

当社の『パターニング加工』では、8,12インチデバイスライン、MEMS
デバイスライン、6インチ以下デバイス試作ラインにて各プロセスの加工を
アシストする受託ファンドリーサービスを行っています。

半導体素子、MEMS構造、めっき、エッチング（Deep-RIE、Dry＆Wet)用の
レジストパターニングの手法としてアライナー、ステッパー、EBでの
露光・現像が可能です。

また、ポジ型、ネガ型、ドライフィルム、薄膜、厚膜用各種レジストを
所有し、ポリイミドのパターニングも可能です。

【代表的な加工プロセス】
■スパッタ
■蒸着
■CVD
■CMP研磨
■Deep-RIE＆ICP　など

※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい
 （詳細を見る）

当社では、機械研削研磨/バックグラインド(BG)から最終平坦化の
CMPまでの研磨が可能です。

満足な研磨速度が得られない、スクラッチが多い、プロセスマージンが
狭い、選択比が欲しい等の時にご活用下さい。

ステンレス・鋼板の電解研磨も可能です。
外形のサイズダウンやべべリングもお気軽にご相談ください。
バックグラインド(BG) 加工及びバックラップ加工も承ります。

【特長】
■対応サイズ：2インチφ～12インチφ
■ご要望、アプリケーション、加工条件に合わせた製品開発が可能
■豊富なラインナップで研磨対象物と加工プロセスに合致したスラリーを提供
■CMPスラリーをユーザー様ごとに改良または設計し、加工を提供

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『スパッタリングコーティング(成膜)サービス』は、低音高速マグネトロン
スパッタを利用したアシストサービスです。

試作装置・大型装置にて研究開発/試作/量産をアシストします。
各種CVD・EB蒸着・イオンプレーティングも承ります。
立会作業も別途ご相談下さい。

【特長】
■低音高速マグネトロンスパッタの利用が可能
■３カソード方式で３層まで同一真空内で積層可能
■基板加熱300度まで可能
■基板の材質･形状に関わらず投入可能
■膜付・パターン付など加工済基板の投入も可能

※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。 （詳細を見る）

当社では、ダミー用、モニター用、ソーラー用のシリコン（Si）ウエーハを
徹底した品質管理のもと、高品質でご提供します。

2インチから12インチφに対応し、特殊サイズも可能です。素材及び加工を
安価・短納期にて販売します。

また、熱酸化膜加工も承ります。
各種（PVD、CVD装置による）膜付ウエーハもお問合せください。

【特長】
■2インチ～12インチφ対応
■少量でも対応可
■徹底した品質管理のもと、高品質ウエーハを提供
■素材及び加工を安価・短納期にて販売
■熱酸化膜加工も可能

※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。 （詳細を見る）