日本ファインセラミックス株式会社
最終更新日:2022-12-23 13:56:39.0
炭化ケイ素(SiC)
基本情報炭化ケイ素(SiC)
炭化ケイ素(炭化珪素 SiC)は当社が最も得意とする材質で、専用の大型真空炉を持ち、少量品から量産品まで対応致します。
炭化ケイ素(炭化珪素)はケイ素の炭化物で黒色のセラミックスです。炭化ケイ素(炭化珪素)は他のファインセラミックスと比べ、高温域(1000℃以上)での機械強度の低下が小さく、耐摩耗性の高い材料です。
大型高精度SiCプレートによる改善事例
金属製プレートは重く、熱変形により精度維持が困難です。SiCセラミックスへの代替により様々な問題を解決します。
【仕様】
■最大寸法 □800(Φ800)x40t
■平面度1~5μm 平行度2~10μm 面粗さRa0.4μm
※精度は寸法や形状で変わります
【主な特長】
■軽量 ■高剛性 ■低熱膨張 ■高熱伝導 ■耐摩耗
【採用効果】
■軽量・高剛性による装置性能向上、エネルギー効率向上、ワーク変形防止
■高熱伝導・低熱膨張による熱問題の解消 ■耐摩耗性向上による長寿命化
【SiCラインナップ】
SCP01 → 弊社標準品
SCP02 → SCP01と比較し高熱伝導・高抵抗
JFCではセラミックス製品を原料調合から焼成・加工・検査まで弊社独自の技術により社内一貫生産しております。少量試作から量産まで、ご要望にお答えします。
「PDFダウンロード」または「お問い合わせ」よりお気軽にご相談、ご質問ください。 (詳細を見る)
【新製品】炭化ケイ素 SiC ヘキサロイSA 接合技術・量産対応
弊社が最も得意とする炭化ケイ素に、新たに「ヘキサロイSA」が加わりました。接合技術や金型成形による量産技術を有しており、従来のSCPシリーズと合わせて、問題解決のための選択肢が増えました。
炭化ケイ素は耐食性に優れ、液中での摺動特性が良好な材料です。弊社では原料調合から焼成・加工・検査まで、独自の技術により社内一貫生産しております。
【ヘキサロイSA 接合技術】
炭化ケイ素同士を接合することで、内部流路の形成や、中抜きによる部品の軽量化が可能です。接着剤による接合と比べて、強度、信頼性、熱伝導性、脱ガス特性に優れております。
【炭化ケイ素の特長】
●他のファインセラミックスと比べ、高温域(1000℃以上)での機械強度の低下が小さく、耐摩耗性に優れる
●共有結合性が強いため、ファインセラミックスの中では最も硬く、耐食性に優れ、液中での摺動特性が良好
●メカニカルシールやケミカルポンプの軸受け用に好適
※特性値等の詳細はカタログをご覧下さい。 (詳細を見る)
エンジニアリングセラミックス総合カタログ
・摩耗で困っていませんか
・腐食で困っていませんか
・耐熱性で困っていませんか
・納期、価格、仕様で困っていませんか
原料混合、成形、加工、検査まで、エンジニアリングセラミックス部品を社内で一貫生産しております。
摺動部品、ケミカルポンプ部品、半導体製造装置部品、耐熱部品、耐摩耗性部品等に、幅広くご利用いただいております。
社内一貫生産だからできる
<短納期対応> <少量試作対応> <きめ細かなカスタマイズ対応>
日本ファインセラミックス株式会社(JFC)は、セラミックスおよび複合材料を製造販売するセラミックス総合メーカーとして、1984年創業以来、独自の技術でお客様のニーズにお応えしております。
豊富なラインナップで、お困りごとを解決いたします。
技術相談がございましたら、弊社までご連絡ください。 (詳細を見る)
取扱会社 炭化ケイ素(SiC)
【エレクトロニクセラミックス】 セラミックスの電気的特性を生かした各種電気・電子基板、薄膜集積回路、高品位アルミナ基板、マイクロ波用誘電体基板、ジルコニア基板(セラフレックス) 【エンジニアリングセラミックス】 各種エンジニアリングセラミックス製品、ポンプ・シール用摺動部品、半導体・LED・液晶製造装置用部品、精密機械用部品、耐薬・耐熱・耐磨耗各種部品、医療用機器部品 他 材質:炭化ケイ素、窒化ケイ素、アルミナ、ジルコニア 【金属セラミックス複合材料(MMC)】 複合材料の軽量かつ高剛性、振動減衰性を生かした各種精密機器部品、半導体製造装置・検査装置、液晶製造装置・検査装置、マウンター・ボンダー用部品、パワーデバイス用放熱板 他
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