加工 「微細3D構造体」

従来の機械加工では困難または不可能な形状を製作することが可能です。
部品は機械加工、エッチング加工、プレス加工等を利用いたします。
仕様（数量、材質、寸法精度等）をお伝えいただければ設計から御協力いたします。

【特徴】
○曲率を持った丸断面穴が製作可能
○アスペクト比の高い微細な穴形状が製作可能
○角断面の穴が製作可能

詳しくはお問い合わせ、またはカタログをダウンロードしてください。 （詳細を見る）

当社が行った「低熱膨張高熱伝導材」の拡散接合適応例を
ご紹介します。

面に垂直な方向へ、熱を伝えやすくする柱状体と、
面内の熱膨張率を抑えるためのプレートで構成。

熱伝導率は約280W/mKで、平面方向熱膨張係数は5～10ppm/Kの
熱伝導性と低熱膨張率を両立した、複合材料となっております。

【特長】
■熱伝導率：約280W/mK
■平面方向熱膨張係数：5～10ppm/K
■熱伝導性と低熱膨張率を両立した複合材料
■コアとコアプレートで構成

※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。 （詳細を見る）

当社が行った「金型部品　マニフォールド」の拡散接合適応例を
ご紹介します。

金型内部に溶融樹脂を流し込むための流路構造をもっています。

射出成型用金型への適用、ホットランナーブロックへの適用に
適しております。

【特長】
■樹脂通路（内部）の壁面を滑らかにし、流動抵抗を低減
■金型内部に溶融樹脂を流し込むための流路構造をもつ
■射出成型用金型への適用、ホットランナーブロックへの適用に好適

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当社が行った「金型部品　ガス抜きブロック」の拡散接合適応例を
ご紹介します。

金型への樹脂充填時、溶融した樹脂から発生したガスを、金型内から
抜くための構造をもっています。

当社では、表面に0.01～0.03mmの微細穴を多数配置することが可能。
穴径、穴の形状、大きさ、配置密度など、仕様に合わせた任意形状品へ
適用いただけます。

【特長】
■高い射出面強度
■ガス抜き抵抗抑制
■表面に0.01～0.03mmの微細穴を多数配置することが可能
■金型への樹脂充填時、溶融した樹脂から発生したガスを
　金型内から抜くための構造をもつ

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当社が行った「冷却回路付き金型」の拡散接合適応例をご紹介します。

金型内の均一な温度制御をし、製品形状に合わせた、内部冷却回路設計
となっております。

当社では、細いリブ形状、狭小部分へも内部冷却回路を配置可能。
ハイサイクルを想定した金型へ適用いただけます。

【特長】
■金型内の均一な温度制御
■製品形状に合わせた、内部冷却回路設計
■樹脂冷却時間の短縮の為の、内部冷却回路をもつ
■細いリブ形状、狭小部分へも内部冷却回路を配置可能

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当社が行った、異種材料接合の例をご紹介します。

ステンレス板と銅板の接合やアルミニウムと銅製のヒートシンクなど、
異なる金属同士の接合が可能。

材質の特長を活かした設計へ適用いただけます。
希望する材料の組み合わせ、サイズに適した試作をご提案いたします。

【特長】
■WELCONが蓄積した接合の知見、材料評価のノウハウが凝縮
■異なる金属同士の接合が可能
■希望する材料の組み合わせ、サイズに適した試作をご提案可能
■材質の特長を活かした設計への適用に好適

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当社が行った、三次元構造体の例をご紹介します。

中空部品に内圧をかけて膨らませた「膨らましサンプル」は、
変形後も接合界面からのリークや破断は無く、「ガスミキサー」は、
マイクロチャンネルにより、出口で2流体を交互に配置。

リアクタ部と熱交換部で構成した「マイクロリアクター」は、
混合前・混合中の流体を、個別に温調管理可能とし、各流体の
反応を制御します。

ご用命の際は、お気軽にお問い合わせください。

【特長】
＜膨らましサンプル＞
■中空部品に内圧をかけて膨らませたサンプル
■変形後も接合界面からのリークや破断は無い
＜ガスミキサー＞
■マイクロチャンネルにより、出口で2流体を交互に配置　
■2流体の接触面積が増加することで、効率よく混合させる

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当社が行っている、熱交換器の小型化への取り組みをご紹介します。

マイクロチャンネルで流路を実装した熱交換器は、そうでない熱交換器と
比較し、熱交換性能を落とすことなく、熱交換器を小型化できます。

また、小型化することで、流量の抑制も可能となります。

WELCONでは、マイクロチャンネルを用いて、同じ性能を維持したまま体積を
100分の1にしました。詳細内容は、関連リンクよりご覧いただけます。

【概要】
■マイクロチャンネル型熱交換器
■マイクロチャンネル化による伝熱面積の増加
■固相拡散接合による高い耐腐食性と耐熱性

※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。 （詳細を見る）

固相拡散接合とは、接合させたい材料同士を直接接合する方法で、
溶接やろう付という手法とは大きく異なります。

接合対象材を、加熱・加圧することで接合界面での原子の移動を促し、
接合する技術であり、材料を溶かさず、固体のまま、接合すること
によって、実現可能な製法、機能の幅が広がります。

固相拡散接合という製法によって、マイクロチャンネル構造をもった
流体デバイス、複雑な微細三次元構造体を製作することができます。

【特長】
■薄板の積層接合が可能
■母材並みの接合力が得られる
■複雑な中空部品を製作できる
■変形の小さい精密な接合が可能
■異種材料の接合が可能

※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。 （詳細を見る）

当社は、正確にマイクロチャンネル構造を実現する、アライメント精度の
高さを持っています。

250μm～800μmのハニカム穴構造を持った板を300枚積層しても、正確に
積層し接合し、穴を貫通させることが可能。

仕様条件により、好適な内部構造設計を検討します。
ご用命の際は、お気軽にお問い合わせください。

【マイクロチャンネル化　特長】
■直径と流路長、どちらも小さくなる方向に寄与
■両パラメータの収束度をコントロールすることで、
　全体の圧力損失もコントロールできる
■流量が一定であれば、圧力損失をコントロール可能

※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。 （詳細を見る）

既存の多くのヒートシンクは、1流路(1path)構造と呼ばれる、入口から
出口までの流路が一本線でつながる単純な構造を持っています。

この場合、フレッシュな冷媒が供給される入口側と、発熱源からの
熱供給により温められた冷媒が供給される出口側で、温度のばらつきが
生じてしまいます。

WELCONが標準品として提供するヒートシンクでは、温度のばらつき無く、
均一に冷却することが可能。

フレッシュな冷媒が均一に分配されるよう、液晶のような微細な部屋を
マイクロチャンネルで実装した「マトリックス流路」に特長があります。

【特長】
■温度のばらつき無い
■均一に冷却することができる
■フレッシュな冷媒が均一に分配されるよう、
　液晶のような微細な部屋をマイクロチャンネルで実装

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