～サンプル～　Apple社、iPad4

どの製品にどのような電子部品が使用されているか
ブロック図のレベルから個々の半導体のパッケージサイズ、ダイサイズまでの情報の閲覧が可能です。

システムレベルから半導体においては、すべてパッケージ開封を行い原価資産をするため、
ご提供する情報に非常に高い精度があります。

このティアダウンサービスを使用することで、競合他社の製造コストの把握から、
ODMで完成品を調達する場合に製品の原価の把握が可能であるためコスト交渉を有利に進めることが可能になります。

ODMでの調達コスト交渉を200円下げることができれば、
年間生産台数が10万台の場合、2000万円のコスト削減をすることが可能になります。

ご指定の製品を個別に分析するカスタマイズティアダウンサービスも行っております。
個別打ち合わせが可能ですので、別途お問い合わせください。 （詳細を見る）