加工技術　金属の表面処理

中国電化工業株式会社は、山口県 防府市にある、めっき、アルマイトを始めとする金属表面処理事業を行っている会社です。
テルマイト加工は、今まで困難とされていた湾曲パイプ内面やラック困難な小物にも、特殊な処理でアルミ合金上に高耐食性皮膜を成膜させます。
また、ヤギマイト加工は特殊な電解条件下で、アルマイト皮膜の最表面に厚さ1μm程の新たな層を形成させ、超耐食性を確保します。

【弊社独自の加工技術】
○テルマイト加工
○ヤギマイト加工
○クニマイト加工
○貴金属めっき加工(再めっき加工)
○粒状めっき加工

詳しくはお問い合わせ、またはカタログをダウンロードしてください。 （詳細を見る）

当社は、『半導体ヤギマイト加工』を行っております。

「ヤギマイト」は、塩素系ガスを使用するエッチング装置のチャンバーに
使用することで、耐久性の向上からのコスト削減と内部の腐食を減少させ、
発生するパーティクルが抑えられます。

ご用命の際はお気軽にお問い合わせください。

【特長】
■耐久性の向上
■コスト削減
■内部の腐食を減少
■発生するパーティクルが抑えられる

※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。 （詳細を見る）

『硬質アルマイト』は、硫酸アルマイトやシュウ酸アルマイトに比べ、
硬さを特長とした皮膜です。

低温の電解槽中で処理し、厚く硬い皮膜を生成。機械部品などの摺動部に
多く使用されています。

硬度400～450Hvと耐摩性良好で、皮膜厚生成スピードは32～80μm/40分、
膜厚は30～60μmです。

【仕様（一部）】
■処理概要：低温の電解槽中で処理し、厚く硬い皮膜を生成する
■主目的・特性
　・耐摩耗、耐食、絶縁性
　・膜厚：30～60μm
　・色：灰色～褐色
■経済性：電力費が高い、光熱費が高い
■透明性：皮膜は材質により異なるが一般的に黒くなる

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当社は、『半導体クニマイト加工』を行っております。

腐食系ガスを使用している半導体製造装置内で発生するパーティクル量の
削減に効果があります。

パーティクルの発生原因の一つに、プラズマからの熱影響でクラックが
発生し、そこから腐食が進行することにより、パーティクルが発生する
ことが知られています。

「クニマイト」は、熱によるクラックの発生が無いため、プラズマエッチング
装置内で長時間使用してもパーティクルは発生しません。 　

【特長】
■パーティクル量の削減に効果がある
■熱によるクラックの発生が無い
■プラズマエッチング装置内で長時間使用してもパーティクルは発生しない

※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。 （詳細を見る）

半導体製造装置にクニマイトを利用すると、

１．350℃以上に加熱してもクラックが発生しません。

２．クラックによるパーティクルの発生がありません。

３．クラックからの腐食も発生しません。

４．50μｍの厚膜は、プラズマによる物理エッチングに優れた耐食性を示します。

５．ガス放出速度は、一般的なアルマイト皮膜の10倍高速度で、迅速に加工真空環境に到達します。

　

【クニマイトの特長】
■パーティクルの削減
■クラックレス皮膜
■加工真空度への到達が高速
■加工工程の時間短縮
■50μｍ厚膜で製品寿命が長い

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※現在、特許申請中です。 （詳細を見る）

１．皮膜の表面に１μm程度の緻密層を形成しています。

２．緻密層は孔表面を塞ぐカバーの役割を持っており、半導体製造装置内でのエッチングガスや腐食性を持つ溶液から皮膜を守ります。

３．シュウ酸アルマイト（弊社処理）の約５倍の耐食性です。

４．封孔度に優れているので、アルマイト後も、質量減はありません。

５．塩酸浸せきにシュウ酸アルマイト（弊社処理）の４００倍以上の耐食性があります。

６．耐プラズマ性に優れているため、シュウ酸アルマイト（弊社処理）に比べて、エッチング量が１０％以上少なくて済みます。



【特長】
■耐久性の向上
■コスト削減
■内部の腐食を減少
■発生するパーティクルが抑えられる

※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。 （詳細を見る）