糸半田「テリーサ SEM-604」

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基本情報糸半田「テリーサ SEM-604」

半導体電子部品、プリント基板、アルミ基板、放熱基板等の開発、製造などを行っている株式会社DECの製品カタログです。

【掲載内容　※詳しくはカタログをご覧ください】
熱圧着方式に代わって、テリーサSEM-604が2～3倍のスピードではんだ付けします。
抜群の作業性は芸術であり、抜群の信頼性はアッセンブリーに生命を宿します。
テリーサ研究所が開発した半田は、濡れ性が高く、キレも良い安定した半田付け性能を実現しました。
作業効率向上に優れたパフォーマンスを発揮致します。

糸半田「テリーサ LFS-604」

抜群の作業性は芸術であり、抜群の信頼性はアッセンブリーに生命を宿します。
テリーサ研究所が開発した半田は、濡れ性が高く、キレも良い安定した半田付け性能を実現しました。
作業効率向上に優れたパフォーマンスを発揮致します。

従来の鉛入り半田もラインアップしております。

【特徴】
○ブリッジが発生しにくい
○作業性が良い
○ファインパターンに最適
○コテ先のフラックスの焦げ付きが少ない
○安定した半田付けが出来ます

詳しくはお問い合わせ、またはカタログをダウンロードしてください。（詳細を見る）

取扱会社糸半田「テリーサ SEM-604」

株式会社DEC

【製品案内】 ■電子回路基板 ■基板実装、組立 ■板金加工 ■ハーネス加工 ■糸半田

公式サイト

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