フジプレアム株式会社　精密貼合 総合カタログ

ダイレクトボンディングは、ディスプレイとタッチパネルモジュールを直接貼り合わせることで、空気層を無くし、タッチパネルをペン先で操作するときの視差の低減や、太陽光の下での反射低減、振動や衝撃の緩和などにつながります。
当社独自の生産技術と設備を構築することで、大型パネルにも対応可能なダイレクトボンディング技術を確立。
生産効率化･量産化にも成功しました。

【特徴】
○ディスプレイとタッチパネルモジュールを直接貼合
○空気層を無くす技術
○視差低減、太陽光反射低減、振動･衝撃緩和
○大型パネルにも対応可能
○生産効率化･量産化にも成功

詳しくはお問い合わせ、またはカタログをダウンロードしてください。 （詳細を見る）

超精密貼合では、マイクロ単位の位置合わせを可能にする超精密貼合技術で、高度化するニーズに応えています。
たとえば、裸眼3Dディスプレイにおいては、貼合にわずかでも誤差が生じると3D映像として認識されないため、圧倒的な精密さが要求されます。
また、ディスプレイの面積を広げる狭額縁化にも貢献しています。

【特徴】
○マイクロ単位の位置合わせが可能
○超精密貼合技術
○高付加価値化を実現
○高度化するニーズに対応
○狭額縁化にも貢献

詳しくはお問い合わせ、またはカタログをダウンロードしてください。 （詳細を見る）

ストレスフリー貼合は、素材の形状変化を抑え、特性と機能を生かします。
貼合時の加工精度が低い場合、素材の形状が変化し、品質に影響を及ぼします。
フジプレアムは、ストレスをかけることなく貼り合せることで、貼合による微妙な形状変化を抑制。
素材の特性についても豊富な知見を蓄積してきたフジプレアムならではの技術です。

【特徴】
○素材の形状変化を抑制
○特性と機能を生かす
○ストレスをかけない
○画素のラインに沿って精確に貼合
○素材の特性を損なわない

詳しくはお問い合わせ、またはカタログをダウンロードしてください。 （詳細を見る）