クロスライトソフトウェアインク日本支社
最終更新日:2020-05-12 11:45:47.0
光、電気、熱の3D解析(3D Optical, Electrical and Thermal Simulation of LD)
基本情報光、電気、熱の3D解析(3D Optical, Electrical and Thermal Simulation of LD)
多モード光干渉導波路半導体レーザの3次元シミュレーション事例
多モード光干渉導波路(MMI: Multimode Interference)半導体レーザの発光特性、電気特性と熱解析のシミュレーション。物理モデルを紹介。マスク作成から3次元シミュレーションまでシミュレーションの手順を解説。MMIデバイスのデザインにおいて考慮すべき点を説明。
半導体レーザ・光デバイス用3Dシミュレーター PICS3D
<主な特徴>
■共振器方向の効果が重要なデバイスの設計・解析に適しています
■モード結合理論と多層膜光学理論によりDFB,DBR,VCSELのような回折格子を
含むレーザダイオードが計算可能
<多様な物理モデルや機能>
■ウェーブガイド・グレーティングの結合係数(1次、2次のグレーティング)
■縦方向のキャリア密度分布、主・副縦モードについての光学利得と光強度
■2次グレーティングDFBレーザーについての表面放出モード分布の計算
■異なる縦モードに対する出力と周波数変化
■サイドモード比、線幅、線幅と出力の積、有効α、2次調和歪み、
表面放出出力(2次グレーティングDFB)
■異なるレーザー面と任意のバイアス条件でのモード出力スペクトル
■異なるバイアス条件と時間におけるモード出力スペクトル
■任意のバイアス条件におけるAM/FM微小信号変調応答、FM/RINノイズスペクトル
■2次調和歪みスペクトル
■その他機能や詳細については、カタログダウンロード
もしくはお問い合わせ下さい。
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光、電気、熱の3D解析シミュレータ
多モード光干渉導波路(MMI: Multimode Interference)半導体レーザの発光特性、電気特性と熱解析のシミュレーション。物理モデルを紹介。マスク作成から3次元シミュレーションまでシミュレーションの手順を解説。MMIデバイスのデザインにおいて考慮すべき点を説明。 (詳細を見る)
【動画】半導体レーザ用3Dデバイスシミュレーター PICS3D
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