Shimada Appli合同会社コーティング開発部
最終更新日：2016-03-21 10:25:22.0
２流体ステッチスプレー
基本情報２流体ステッチスプレー
カタログ発行日：2013/1/4
フィラーリッチ材料の薄膜形成用に開発されたパルススプレーシステムで、数ミクロンからの成膜が可能です。
Shimada Appliが開発しました高速応答可能な２流体塗布ガンと、8/1000秒からの任意のON,OFFを繰り返し断続（パルス）スプレイステッチコーティングを実施することにより、フィラーリッチ材料の高効率スプレーコーティングが可能です。ステッチスプレーを実施することにより、オーバースプレーが連続スプレーに比較して約１５％以上軽減出来ると同時に、凸凹面へのコーティングが連続スプレーよりより均一に塗布することが可能となります。ノズルの交換や塗布ガン調整をすることなくステッチコントローラーの調整のみで膜厚が任意に調整が可能というところも大きな特徴となります。
スペック情報
形状 ほか
取扱会社 ２流体ステッチスプレー
１．マスクレスコンフォーマルコーティング塗布乾燥システム （一部実案登録済、国内特許取得、PCT出願中） ２．VOC対策防湿材マスクレスコンフォーマルコーティング 塗布乾燥システム（一部実案登録済、国内特許取得、韓国特許取得、 PCT出願中） ３．工具レス低吐出用精密スプレイガン（国内特許取得、中国、台湾特許 取得済。PCT出願中） ４．SA型フィルムコートガン及びノズル製造（一部実用新案登録済） ５．吐出量自動可変バルブFＳ０７マイクロバルブ（特許申請中） ６．糸引きしやすい塗布材をつまり、糸引き無しで原液でスプレイ塗布 するシステム製作（特許申請中） ７．高フィラー材料の均一塗布システム 等々の開発、製造及び販売 ８．各種自動塗布乾燥装置設計業務
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