協和電子部品株式会社　工場設備紹介

協和電子部品株式会社では、電子部品において多品種少量の納品から試作に
いたるまで幅広く行っております。

お客様のあらゆるニーズにお応えする、先進の技術を集結させた工場設備を
ご紹介いたします。

【主要設備】
■クリーム半田印刷機：YVP-Xg(YAMAHA)
■ディスペンサー：YV-64D(YAMAHA)
■チップマウンタ：M2(アイパルス)
■N2リフロー：SRF8225(鈴木)

※詳しくはカタログをご覧頂くか、お気軽にお問い合わせ下さい。
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『YVP-Xg』は、鉛フリー対応、フルビジョン認識が可能なYAMAHA製の
クリーム半田印刷機です。

自動印刷後画像検査機能を搭載しており、高精度な印刷が可能です。

【特長】
■あらゆるマスクに対応
■自動印刷後画像検査機能付き
■フレームレスも自動印刷に対応可能

※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。 （詳細を見る）

『M20搭載ディスペンサー』は、高速、高精度な接着剤塗布ができるボンドディスペンサーです。

非接触によるノズル制御により安定した塗布を実現します。

【特長】
■高速、高精度な接着剤塗布が可能
■非接触によるノズル制御により安定した塗布。

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『M2 MOUNTING CENTER』は、少量多種基板の実装に対応できる
アイパルス社製の表面実装機です。

チップシューター高速性と多機能マウンタの汎用性を融合した中型機のため、
1台でほとんどの少量多種基板の実装に対応が可能です。

この他にも、YAMAHA製の「M20ハイブリッドモジュラー」を保有しています。

【特長】
■フィーダーセットミス防止機能搭載
■チップシューター高速性と多機能マウンタの汎用性を融合した中型機
■1台でほとんどの少量多種基板の実装に対応可能

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『リフローソルダリング＋窒素発生器』は、精細で高品質な加熱性能をもつリフロー装置です。

基板幅50×70～400×500mmと幅広く、大型基板まで対応が可能です。

【特長】
■精細で高品質な加熱性能
■低消費電力構造
■大容量、高効率フラックス回収
■作業環境に配慮した断熱設計

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『M22XDL』は、高い検査精度をもつマランツエレクトロニクス社製の
表面実装検査装置です。

3種類の照明（同軸落射＋主照明（LED）＋サイド照明）による多彩な
画像撮影で、高精度な検査が可能です。

【特長】
■テレセントリックレンズにより歪みの無い画像
■高精度な検査が可能

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『NDFS-540』は、部品浮きの少ない半田付けが可能な装置です。

チップ部分が半田面にあっても、ゆるやかな流れのある半田で半田付け性が良好です。
この他にも、静止槽型自動半田装置「YSM-804」を保有しています。

【特長】
■フラットサーキュレーション方式
■ロングリード対応
■鉛フリー専用（SnAgCu）

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『SAC-R708』は、自動基板送り機構で安全かつバリの少ない
リードカットができる三和電子社製の装置です。

リードカットくずが基板に跳ね上がって乗らない構造になっています。

【特長】
■使用カッターブレード200φ
■基板幅180mm以下

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『UT-2600LA』は、産業機器等の基板の洗浄に使用する超音波洗浄機です。

3層で構成されており、代替フロン（AK225）を使用しております。

【特長】
■3層式
■代替フロン（AK225）使用

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協和電子部品株式会社では、培った部品調達能力を活かしたEMS事業を得意
としております。

また、電子部品販売とEMS事業の両輪で営業を行っているので、お客様に
とってベストな製品やサービスをご提案することができます。

【特長】
■見積回答・データ提出・サンプル提供に即対応
■代替提案などの提案型サービス
■ハーネス製造、基板、設計、板金、樹脂成型品、
　部品購入代行なども可能

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