ERSA リワーク装置 製品カタログ

「ERSA HR550」はERSA独自技術のハイブリッド赤外線ヒーターを搭載し、マウントモジュール／リフローモジュール一体型のセミオートマシンです。
部品搭載作業時にはComputer Aided component Placement (CAP)により、画像処理によって部品の接続部は赤色、基板の接続部は緑色、最適に重ね合わさると青色で表示され、正確な部品配置が出来ます。
また、新開発のソフトウェア HRSoft 2 はEnhanced Visual Assistant (EVA)により、誰でも簡単にプロファイルの選択からはんだ付け工程まで、一つ一つの手順を明快に指示します。

【特徴】
・上部ヒーターはハイブリッド方式(IR+対流エア)の1,500Wヘッド
・下部ヒーターは3ゾーン選択時2,400Wの中波長IRヒーターパネル
・作業手順を分かりやすく指示するEnhanced Visual Assistant (EVA)
・正確な部品配置を可能にするComputer Aided component Placement (CAP)
・新しいプラットフォームの HRSoft 2 （詳細を見る）

「ERSA HR600 /2」は、ERSA独自技術のハイブリッド赤外線ヒーターを搭載した、IC取外し・位置合わせ・最搭載の一連の動作を全自動で実行可能な機種です。デザインを一新して新登場！
「HR600 /2」では、リワーク対象ICのリードパターンと基板パターンを画像処理で認識し、自動で搭載する機能が新たに加わりました。
BGA/CSPはもちろんQFP、QFN、LGAなど、あらゆる部品に対応。部品の搭載リフローの一連の動作をワンクリックで実行し、ペースト印刷治具や転写治具を経由した動作も設定可能です。

【特徴】
○画像処理による全自動IC搭載
○全自動IC取外し/再リフロー制御
○コンプレッサーエアーによる基板急速冷却
○1,000万画素高性能リフロー観察カメラ&LED照明
○反り防止機能付き基板テーブル

詳しくはお問い合わせ、またはカタログをダウンロードしてください。 （詳細を見る）

ERSA独自のハイブリッド加熱方式により、中赤外線加熱のメリットはそのままに、鉛フリー小型SMD部品などのリワークを卓上で安全手軽に行う事が可能になりました。従来のブロア方式の欠点であった対象部品や隣接部品の飛散もなく、効率的に基板と部品を加熱し、デルタtの少ない作業が可能です。

ERSA HR100は、従来のブロアのように手持ちでの加熱はもちろん、ボトムヒーターとの組合わせで本格的なリワークシステムとしてのポテンシャルも発揮します。さらにUSBケーブルで ERSAリワークシステム用の制御ソフトウェア IRSoft との接続も可能で、プロファイル制御、温度計測・管理など、より高度なシステム構築も可能です。

ERSA HR200は、誰でも安心簡単に使用出来るように操作と機能を最小限に絞ったマシンです。小型軽量の本体は設置場所も使用環境も選びません。幅広い現場で大活躍します。 （詳細を見る）

ERSA独自のダークIRヒーターによる赤外線放射加熱で、鉛フリーBGA・SMTのより安全で確実なリワーク作業が可能になりました。熱風を使用しないため温度ムラがなく周辺部品にも影響を与えないので、精密な部品再搭載やリボールを実現しています。
ダイナミックIR＆マルチクローズドループにより煩わしいプロファイル生成作業も不要、付属の制御ソフトウェアでどなたでも簡単に操作することができます。
80年以上の実績を持ち、IRリワーク装置だけでも世界中で4000台以上を供給しているはんだ関連装置専門メーカー、ドイツERSA社によるベストセラーセレクティブリフローのフラッグシップモデルです。 （詳細を見る）