日本シイエムケイ株式会社 『高放熱モジュール配線板』

当社は、コアに厚銅を配置することにより高熱拡散性を実現した
『高放熱モジュール配線板』を提案しています。

配線の内層に厚銅を内蔵しており、コアの銅厚は250umあります。

また、カメラモジュールや高出力LEDに使用されています。

【特長】
■高熱拡散性を実現
■コアの銅厚は250um
■銅コア1-3-1で総板厚900umを実現

日本シイエムケイ株式会社はプリント基板の製造、回路基板の設計、各種シミュレーションや部品実装を通じてお客様と社会の役に立てるよう製品づくりとサービスに取り組んで参ります。

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プリント基板、プリント配線板(電子回路基板)は、私たちの生活を支えるあらゆる電子機器に搭載されています。
プリント基板、プリント配線板の役割は、部品を載せる基礎であり、さらに部品と部品をつないで電気信号を伝えることです。

例えばこんなところにプリント基板、プリント配線板が！
【活用事例】
■オフィス：パソコン、プリンター複合機、電話機やスマートフォン、WEB会議用スピーカーフォン、プロジェクターなど
■自動車：ドライブレコーダー、自動ブレーキ、道路でのレーン保持機能等々、ミリ波レーダー、センシングカメラ、赤外線、ソナーなど先進運転支援システム(ADAS)
■商業施設：大型ビジョン、デジタルサイネージ、キャッシュディスペンサー、ATM、防犯カメラなど
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