株式会社村上電子工学
最終更新日:2017-07-25 13:25:05.0
【技術資料】プリント基板レジスト硬化装置『DEON』
基本情報【技術資料】プリント基板レジスト硬化装置『DEON』
過熱蒸気を使用した硬化装置!インクの内部と外部を同時に硬化!
両面基板から多層基板の試作、量産の製造メーカー 村上電子から
プリント基板レジスト硬化装置『DEON』のご紹介資料を進呈中。
既存のインク硬化原理と、当製品で採用されているインク硬化原理
(ナノ高温粒子によるインクの内部・外部同時硬化乾燥法)の違い
について図解を用いて分かりやすく解説しています。
【掲載内容】
■既存のインク硬化原理
■DEONでのインク硬化原理
■ナノ高温粒子=ナノ化した高温過熱蒸気の特長
■高温過熱蒸気の一般的な特長
■レジストに含まれる水分量に関して
※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
【技術資料】プリント基板レジスト硬化装置『DEON』
両面基板から多層基板の試作、量産の製造メーカー 村上電子から
プリント基板レジスト硬化装置『DEON』のご紹介資料を進呈中。
既存のインク硬化原理と、当製品で採用されているインク硬化原理
(ナノ高温粒子によるインクの内部・外部同時硬化乾燥法)の違い
について図解を用いて分かりやすく解説しています。
【掲載内容】
■既存のインク硬化原理
■DEONでのインク硬化原理
■ナノ高温粒子=ナノ化した高温過熱蒸気の特長
■高温過熱蒸気の一般的な特長
■レジストに含まれる水分量に関して
※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。 (詳細を見る)
取扱会社 【技術資料】プリント基板レジスト硬化装置『DEON』
○片面基板 設計から製造販売 ○両面基板 設計から製造販売 ○多層基板 (4層から12層)設計から製造販売 ○多層基板 (12層以上)設計から販売 ○その他基板(ビルドアップ、IVHなど)設計から販売 ○電子回路開発 ○部品実装、組み立て
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