特殊プリント配線板『大電流基板』

厚銅パターンによりプリント基板上で大電流を扱うことが可能！

『大電流基板』は、2000μｍまでの厚銅による回路を実現することにより、
大電流への対応を可能とした厚銅基板です。

負荷の大きい装置の小型化に大変効果的です。また、熱特性が良いため
GND機能を持たせつつ熱拡散に優れた基板として使用することも可能です。

さらに、従来の外付けバスバーを内層回路として積層化することで、
EMIコントロールも容易になり周辺機器へのノイズ干渉を抑えることもできます。

立体配線からも開放され、バスバー加工コストや組立コストを削減し、
省スペース化も実現します。

【特長】
■厚銅パターンによりプリント基板上で大電流を扱うことが可能
■回路厚2000μmを実現
■パワーデバイス搭載向けに最適
■特許取得

※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。