短冊フレーム用ダイボンダ『DBD4600S』

短冊フレーム用ダイボンダ　共晶、エポキシ両方に対応可、兼用仕様も可。小チップ(□0.15mm～)対応　安定稼働を供給！

『DBD4600S』は、短冊フレーム用ダイボンダで、
0.15mm～からの小チップも対応可能　安定稼働を供給します

【仕様】
■接合プロセス　共晶(DAF)/エポキシ/兼用機仕様
■チップサイズ　□0.15~1.0mm(共晶)　~3.0mm(エポキシ)
■ボンド精度(XY) 　+/-35μm　+/-25μm(裏面認識使用時)
■ボンド精度(Θ) 　+/-3°
■ボンド/ピック荷重　30~200gf
■対応ワーク　リードフレーム又は基板、キャリア
■対応幅　最大70mmまで
■ウェハサイズ　6インチ又は8インチ
ディスコリングもしくはエキスパンドリング
■マシンサイクルタイム　0.3秒/チップ(共晶), 各種条件による
■搬送方式　 ピン搬送(共晶又は兼用仕様)　グリッパ搬送(エポキシ専用機)
■外形寸法　2,200x1,250x1,880mm
■質量　1,200kg
■主要オプション　RBH、裏面認識、コレットクリーナ、ウェハマップ、ストリップマップ等

※詳しくはカタログをご覧頂くか、お気軽にお問い合わせ下さい。