精密ブレード切断機『MPC-200e』

『MPC-200e』は、ワークテーブルの送り方式としてモータードライブを
採用した精密ブレード切断機です。

0～100mm/minの範囲内にて無段で送り速度を設定可能。
タッチパネル操作で切断条件も簡易に設定できます。

また、オプションでX線回折による結晶方位の決定後、そのまま切断可能な
ゴニオメーターを用意しております。

【特長】
■最少100μmの平行切断を精度よくおこなうことが可能
■試料切断位置を10μm刻みで決めることが可能
■ワークテーブルの送りは、自動または手動を任意で選択可能
■鉄系材料等、砥石が噛みやすい試料の切断が行いやすい

※詳しくはPDFをダウンロードして頂くか、お気軽にお問い合わせ下さい。 （詳細を見る）

当カタログでは、ムサシノ電子株式会社が取扱う「超精密研磨装置」や
「実験用精密スクライバー」などの製品を掲載しています。

当社の研磨装置は、その構造的特長から回転基準盤における
高い面振れ精度を有しており、土5μm以下を保証しております。

バリエーションに富んだ研磨装置のほか、多様化する用途に応える多彩な
「自動研磨（試料保持）ユニット」や「平面度修正用品」などもご紹介しています。

【掲載製品】
■超精密研磨装置
■自動研磨(試料保持)ユニット
■平面度修正用品、各種補助装置
■各種試料ホルダー
■研磨盤

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