秩父電子株式会社　事業紹介

半導体研磨加工の匠集団

秩父電子株式会社は、半導体フォトマスク基板用合成石英ガラス、
GaP・GaAs等の化合物半導体、MEMS、SiC（シリコンカーバイド）
サファイア、GaN(窒化ガリウム）、Siウェハーの研磨加工を軸に
エピ成長、金属膜蒸着等半導体材料の加工を幅広く行っている技術集団です。

屈指の研磨技術で高硬度素材・高精度加工などの高い技術を必要とする
研磨加工を承ります。

【製品ラインアップ】
■フォトマスク研磨
■化合物半導体研磨
■シリコンウェハー裏面加工
■MEMSウェハー研磨加工
■ワイドギャップ半導体加工　他

※詳しくはPDFをダウンロードして頂くか、お気軽にお問い合わせ下さい。