レーザー加工機『Vela UV』

『Vela UV』は、波長355nmの高速UV発振器を搭載した
レーザー加工機です。

高速高精度でプリント基板、その他材料の極小径加工を行います。

また、材料や目的別に適したレーザー源の選択が可能です。
2軸構成により、同時に2つのワークの高速加工を実現しました。

【特長】
■材料、目的別に適したレーザー源を選択可能
■2軸構成により、同時に2つのワークを高速加工
■10μm～30μmの極小径加工に対応
■自社開発CNCによる、快適な操作性
■テスト加工対応
■受託加工専用


※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせください。 （詳細を見る）

大船企業グループでは、ドリル穴明機や外形加工機の製造・販売のほか
各種レーザー加工機を用いた“受託加工”を手がけています。

6月5日から始まる『電子機器トータルソリューション展2019』では
独自の加工技術、穴明・外形加工機を紹介。全自動AOIやX線検査装置の
実機も展示し、各製品の特長について詳しくご説明いたします。

【展示内容】
■CO2・UVレーザー加工（5G用のレーザー加工試作も承ります）
■穴明加工機・外形加工機（基地局・通信・車載用基板加工技術あり）
■全自動AOI（省人化・IoT化・インライン化・クラウド化にも）
■X線検査装置（多層板用）

※「PDFダウンロード」より関連製品の資料をご覧いただけます。 （詳細を見る）