『AMB基板』

『AMB基板』は、AMB (Active Matal Brazing) AMB法で厚銅を
セラミックスに接合させた基板です。

高い絶縁性、放熱性、信頼性を有する、パワーデバイス用の
厚銅セラミックス基板です。

【仕様】
■基材：窒化珪素（Si₃N₄）
　　　　窒化アルミ（AlN）
　　　　アルミナ（Al₂O₃）
■導体厚み：300 ～ 1000 μm

※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。 （詳細を見る）

株式会社アインは、東京ビッグサイトで開催される『JPCA Show 2023』に
出展します。

当社は、セラミックスを基材としたメッキ法で配線形成した基板「DPC基板」や、
絶縁性、放熱性、信頼性に優れた厚銅セラミックス基板「AMB基板」を展示予定。
お客様のご要求に合った配線基板を好適な材料、構造でご提案いたします。

【各種配線基板】
■熱対策：セラミックス、メタル
■大電流：セラミックス、メタル
■高周波：樹脂
■汎用：樹脂
皆様のご来場心よりお待ちしております。

【開催概要】
■会期：2023年5月31日(水)～6月2日(金)　午前10時～午後5時(予定)
■会場：東京ビッグサイト　東展示棟
■住所：〒135-0063 東京都江東区有明3-11-1
■出展ゾーン/小間番号：プリント配線板技術展/6F-11
■入場料：1,000円(税込)※WEB登録者は無料

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