セラミックス精密微細部品

微細技術（ミクロの技術）で、幅広く超精密成形加工品を提供している
長峰製作所の「セラミックス精密微細部品」をご紹介いたします。

当社では、表面実装の次世代規格”03015”、”0201”にも対応する
「ICチップ吸着ノズル（表面実装・ICチップ搬送）」や、
高圧吐出時にも消耗を低減できる「ディスペンサーノズル/インクジェット
ノズル（吐液・液滴吐出）」をご用意しています。

【ICチップ吸着ノズル（表面実装・ICチップ搬送）の特長】
■耐摩耗性に優れるファインセラミックスを採用
　→部品の長寿命化・ノズルの交換頻度低減に貢献
■射出成形の活用により機械加工を極限まで削減
　→低コスト・短納期での量産対応を実現
■導電性セラミックス材料による静電対策も可能
■各種マウンター機にあわせてノズルを製作可能

※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。 （詳細を見る）

【ハニカム成形金型】
　セラミックハニカム構造体を製造するための、押出成形金型。
　最高 70,000cells/inch^2 の微細金型まで製作実績があります。
　四角格子のほか、六角格子や異形格子など 特殊金型にも対応。

【セラミック射出成形技術】
　自社製金型を用いた射出成形による、セラミック微細部品の製造技術。
　電子部品の真空吸着ノズルの工法として実績有り。
　最小5μmのマイクロノズルまで対応可能です。

【マイクロセラミックハニカム】
　精密･微細金型の設計･製造技術と、セラミック成形材料技術によって
　初めて実現した、世界最小クラスのマイクロセラミックハニカム構造体。
　様々な用途への可能性を秘めており、
　微細化･大面積化･材料バリエーション化など、開発中です。 （詳細を見る）

当社のコア技術である精密金型とセラミック材料調製技術を活かした
セラミック射出成形技術のご紹介です。

主に有機系・樹脂のバインダーとセラミック粉末材料を調合し、
コンパウンド化する事で、あたかも樹脂材のように
金型によってセラミックスを自在形状へと成形・加工するのが
セラミック射出成形技術です。

金型や形状自由度は 樹脂材の射出成形に準じ、
加工コストが高価なセラミックス部品製造において、
加工レス化によって短納期化、低コスト化、原料ロス低減を実現します。 （詳細を見る）