1液性非硬化型熱伝導性ゲル　サームゲル

1液性キュア不要のハイパフォーマンス熱伝導性ゲル サームゲル・パテはディスペンスで実装する熱伝導ゲル材です。

熱源と放熱器の間に発生するギャップを柔軟に埋めることができます。ロボットプログラムによる自動実装も可能で、製造・物流などのコストが低減できます。 ２液性と異なり実装後すぐに使用でき、熱処理などの後工程が不要です。

サーマギャップ サームゲル・パテの特長
・密着性に優れ、きわめて低い熱抵抗を実現します。
・圧縮後、ほぼゼロ反発力で熱伝導性能を発揮しBGA 等実装部品への
　負荷を減らします。
・優れた粘弾性を持ち、多様なギャップに対応しつつ垂直実装な どの
　耐久性を要求される用途でも使用できます。

用途例
・自動車のECU/ ディスクリートデバイス
・ADAS
・電源モジュール
・電池パック放熱
・マイクロプロセッサ、グラフィックプロセッサ
・フラットパネルディスプレイ