株式会社セムテックエンジニアリング
最終更新日:2018-11-05 14:01:02.0
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試作例 六角 異形穴
・板厚÷穴径=アスペクト比・穴幅50μm 板厚100μm アスペクト比:2・SEM 写真画像
・板厚÷穴径=アスペクト比・穴幅50μm 板厚100μm アスペクト比:2・SEM 写真画像 (詳細を見る)
■エレクトロフォーミング(電鋳)技術による ・超微細加工:開発/製造受託 ・超高精度ふるい:開発/製造受託 ・超高精度フィルター/篩(ふるい)/メッシュ/蒸着マスク等:開発/製造受託 ・超高精度微細金型:開発/製造受託 ・超高精度センサー部品:開発/製造受託 ・微小製品:開発/製造受託
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