電子デバイスのパッケージング『COBP』

モールド金型不要のリードレスパッケージ！低開発費で製品立上げが可能

『COBP(Chip On Board Package)』は、少量多品種となる製品群や、
イニシャル費を抑えたトライアル、要望に合わせたパッケージサイズの選定など、
柔軟性に富んだリードレスパッケージです。

チップの実装後、ワイヤボンディング接合を行い、用途に応じた
樹脂選定・封止をします。

当社では、ウェハダイシングからテスト・テーピングまで一貫生産が可能です。
ライン設計からファイナルテストの立上げ、信頼性試験評価までサポート
させて頂きます。

【特長】
■金型レスにより低開発費で製品立上げが可能
■パッケージレイアウトにおいてデザイン自由度が高い
（ピン数、ピッチ、マルチチップ等による最適化外形対応）

※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。