【コスト削減】高放熱・大電流基板

ユニット費削減・ユニットサイズ縮小・長寿命化を実現します

株式会社ダイワ工業の“高放熱・大電流基板”についてご紹介します。

当社の「高放熱基板」は、セラミック基板からの置き換えで、基板費削減を
実現。また、水冷から空冷に変更することでユニット費削減を実現します。

他にも、部品の熱ダメージを軽減させる「銅ピン埋め込み基板」をはじめ、
熱伝導率10Wまで対応可能な「アルミベース/銅ベース基板」や
「大電流対応の厚銅基板」等の製造を行っております。

基板にお困りでしたら、是非当社にお気軽にご相談ください。

【特長】
■高放熱基板
・セラミックス基板からの置き換えで、 基板費削減を実現
・水冷から空冷に変更することで、ユニット費削減を実現
・ヒートシンク/ファンの小型化により、ユニットサイズの縮小と部品費削減を
　実現
■銅ピン埋め込み基板
・高発熱部品からのピンポイントで放熱
・部品の熱ダメージを軽減

※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。