Android II

『Android II』は、実加工精度±1μm以下を追求した超高精度高速微細加工機です。

高速加工条件下においても変位量を極限まで抑え、更なる高精度加工を達成
すべく改良。加えて、お客様からの更なるご要望に対応しブラッシュアップしました。

【特長】
■熱変異対策強化 (Active H･I･S)
■ガイド部キャリッジ冷却
■スピンドルのサチレートを自動で検知
■暖機運転時間を削減し、非加工時間を短縮
■方向を変え使いやすくなった切削剤ノズル

※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。 （詳細を見る）