2019 車載用半導体のマーケット分析

自動車業界は「100年に一度の大変革期」の真っただ中にあり、CASEに対応するためにクルマに搭載される半導体デバイスの搭載数量は拡大している。特にxEV、ADAS/自動運転、コネクテッドカーでは、新しい半導体デバイスが採用され、異業種からの新規参入が活発化し、サプライチェーンも大きく変わろうとしている。本資料においては、マイコン、センサ、パワー半導体の最新動向、メーカシェアなどを分析し、2030年までの世界市場規模を予測している。

■ポイント
●車載用半導体の世界市場規模をデバイス別に2030年に予測
●注目度の高いマイコン、センサ、パワー半導体については技術動向、メーカシェアなどを詳細に分析
●自動運転向けSoCメーカ５社（Mobileye、NVIDIA、Xilinx、Ambarella、RENESAS）の最新動向を掲載
●ADAS/自動運転で必須となる車載用レーダ、車載用カメラの最新動向とメーカシェアを網羅
●市場のけん引役となるパワー半導体はMOSFET、パワーモジュール別に市場分析

発刊日：2019/12/27　体裁：A4 / 137頁　定価：150,000円(税別) （詳細を見る）