株式会社オプトロンサイエンス
最終更新日:2022-04-15 13:11:50.0
830nm シングルモード半導体レーザ 2022-01
基本情報830nm シングルモード半導体レーザ
シャーマンレーザ社は、2005年にアクセル社のウェハー製造機能とシャーマン社のパッケージ設計能力に追加することで合併されました。
Sheaumann Laser社は、2005年にAxcel社のウェハー製造機能とSheaumann社のデザインとパッケージ能力に追加することで合併されました。この合併により、産業・防衛・医学及び印刷等のアプリケーションで半導体レーザとモジュールのデザイン,製造を手掛けております。OEMのカスタムソリューションに対応すべく、柔軟性の高い対応を目指して日々邁進しております。
波長830nmのシングルモード半導体レーザをTO-CANおよびSub-mount
パッケージで提供します。
TO-Can:標準仕様として5.6mm,9mmパッケージを採用しております。
Sub-mount:InまたはAuSnボンドを使用したCuWやCuサブマウントを
AINキャリアにマウントしております。
*各パッケージの詳細については、マウント別のカタログをご参照ください。
785nm シングルモード半導体レーザ
■TO-Can:標準仕様として5.6mm、9mmパッケージを採用
■Sub-mount:InまたはAuSnボンドを使用したCuWやCuサブマウントをAINキャリアにマウント
*各パッケージの詳細については、マウント別のカタログをご参照ください* (詳細を見る)
808nm シングルモード半導体レーザ
■TO-Can:標準仕様として5.6mm、9mmパッケージを採用
■Sub-mount:InまたはAuSnボンドを使用したCuWやCuサブマウントをAINキャリアにマウント
*各パッケージの詳細については、マウント別のカタログをご参照ください* (詳細を見る)
830nm シングルモード半導体レーザ
■TO-Can:標準仕様として5.6mm、9mmパッケージを採用
■Sub-mount:InまたはAuSnボンドを使用したCuWやCuサブマウントをAINキャリアにマウント
*各パッケージの詳細については、マウント別のカタログをご参照ください* (詳細を見る)
852nm シングルモード半導体レーザ
■TO-Can:標準仕様として5.6mm、9mmパッケージを採用
■Sub-mount:InまたはAuSnボンドを使用したCuWやCuサブマウントをAINキャリアにマウント
*各パッケージの詳細については、マウント別のカタログをご参照ください* (詳細を見る)
915nm シングルモード半導体レーザ
■TO-Can:標準仕様として5.6mm、9mmパッケージを採用
■Sub-mount:InまたはAuSnボンドを使用したCuWやCuサブマウントをAINキャリアにマウント
*各パッケージの詳細については、マウント別のカタログをご参照ください* (詳細を見る)
940nm シングルモード半導体レーザ
■TO-Can:標準仕様として5.6mm、9mmパッケージを採用
■Sub-mount:InまたはAuSnボンドを使用したCuWやCuサブマウントをAINキャリアにマウント
*各パッケージの詳細については、マウント別のカタログをご参照ください* (詳細を見る)
975nm/980nm シングルモード半導体レーザ
■TO-Can:標準仕様として5.6mm、9mmパッケージを採用
■Sub-mount:InまたはAuSnボンドを使用したCuWやCuサブマウントをAINキャリアにマウント
*各パッケージの詳細については、マウント別のカタログをご参照ください* (詳細を見る)
1064nm シングルモード半導体レーザ
■TO-Can:標準仕様として5.6mm、9mmパッケージを採用
■Sub-mount:InまたはAuSnボンドを使用したCuWやCuサブマウントをAINキャリアにマウント
*各パッケージの詳細については、マウント別のカタログをご参照ください* (詳細を見る)
785nm マルチモード半導体レーザ
■TO-Can:標準仕様として5.6mm、9mmパッケージを採用
■Sub-mount:InまたはAuSnボンドを使用したCuWやCuサブマウントをAINキャリアにマウント
*各パッケージの詳細については、マウント別のカタログをご参照ください* (詳細を見る)
808nm マルチモード半導体レーザ
■TO-Can:標準仕様として5.6mm、9mmパッケージを採用
■Sub-mount:InまたはAuSnボンドを使用したCuWやCuサブマウントをAINキャリアにマウント
*各パッケージの詳細については、マウント別のカタログをご参照ください* (詳細を見る)
830nm マルチモード半導体レーザ
■TO-Can:標準仕様として5.6mm、9mmパッケージを採用
■Sub-mount:InまたはAuSnボンドを使用したCuWやCuサブマウントをAINキャリアにマウント
*各パッケージの詳細については、マウント別のカタログをご参照ください* (詳細を見る)
915nm マルチモード半導体レーザ
■TO-Can:標準仕様として5.6mm、9mmパッケージを採用
■Sub-mount:InまたはAuSnボンドを使用したCuWやCuサブマウントをAINキャリアにマウント
*各パッケージの詳細については、マウント別のカタログをご参照ください* (詳細を見る)
940nm マルチモード半導体レーザ
■TO-Can:標準仕様として5.6mm、9mmパッケージを採用
■Sub-mount:InまたはAuSnボンドを使用したCuWやCuサブマウントをAINキャリアにマウント
*各パッケージの詳細については、マウント別のカタログをご参照ください* (詳細を見る)
975nm/980nm マルチモード半導体レーザ
■TO-Can:標準仕様として5.6mm、9mmパッケージを採用
■Sub-mount:InまたはAuSnボンドを使用したCuWやCuサブマウントをAINキャリアにマウント
*各パッケージの詳細については、マウント別のカタログをご参照ください* (詳細を見る)
1064nm マルチモード半導体レーザ
■TO-Can:標準仕様として5.6mm、9mmパッケージを採用
■Sub-mount:InまたはAuSnボンドを使用したCuWやCuサブマウントをAINキャリアにマウント
*各パッケージの詳細については、マウント別のカタログをご参照ください* (詳細を見る)
852nm マルチモード半導体レーザ
■TO-Can:標準仕様として5.6mm、9mmパッケージを採用
■Sub-mount:InまたはAuSnボンドを使用したCuWやCuサブマウントをAINキャリアにマウント
*各パッケージの詳細については、マウント別のカタログをご参照ください* (詳細を見る)
MirPac 2.94μm DPSSレーザモジュール
■手のひらサイズの筐体で、CW Er:YAG 2.9μm TEM00ビームの出力が可能
■2940nmは最も水の吸水率の高い波長であり、水分を含む材料と組み合わせて使用するアプリケーションに最適 (詳細を見る)
HHL 高温耐性 半導体レーザモジュール
■パッケージ:電気的絶縁および密閉処理が施されている
■発振波長 :780nm~1080nm
■オプションにてFast axisコリメーション用オプティクスもご用意 (詳細を見る)
2ピン 半導体レーザモジュール
■Sheaumann社の2-Pinモジュールは、軽量・コンパクトな筐体で高出力を得られ、冷却も可能である
■発振波長:780~1070nm、CW/PULSE駆動
■宇宙アプリケーション用に設計されており、厳格な試験の下に高信頼性を担保 (詳細を見る)
取扱会社 830nm シングルモード半導体レーザ
◎バーコード関連 ・定置式(CCD・レーザ・二次元・OCR) ・ハンドヘルド(ペン・CCD・レーザ定置・二次元・OCR) ・データターミナル(バッチ・無線) ・プリンタ(ラベルプリンタ・サーマルプリンタ・産業用組込式プリンタ・消耗品) ・その他(RFID・シートリーダ・磁気カードリーダ) ◎光ファイバ関連 ・レーザファイバ・ライトガイド・石英ファイバ・プラスチックファイバ ・FC/SC/SMA コネクタ付きパッチコード ・多分岐ライトガイドセット(石英・多成分・プラスチック) ・分光用光ファイバ ・UV照射用ファイバ・FC/SCコネクタ・中継アダプタ ◎センサー関連 ・光学変位センサ・紫外線センサ・IRセンサ・光電スイッチ ・渦流変位センサ ◎レーザ関連 ・レーザガイドファイバ(偏波面保存ファイバ・シングルモードファイバ・大口径ファイバ) ・レーザ光源装置(ブルー・グリーン・レッド・IR) ・ピグテールモジュール(LDモジュール・PDモジュール) ・ファイバコリメータ(FC・SMA・ST・DIN) ・光変調器 ・各種半導体レーザ ・光学部品
830nm シングルモード半導体レーザ へのお問い合わせ
お問い合わせ内容をご記入ください。