「表面処理による耐腐食性」のご提案

チャンバーなどの半導体製造装置部材のコーティングに実績が多数ある『シリカコート Quartzace』では、
基材は金属、樹脂、ゴム、生体など、様々な基材に対応でき、基材の特長を活かしたまま、表面のみシリカガラスの特性が得られます。
例えば、金属にコーティングすれば、塩酸ガスなどに対してシリカガラスの優れた耐食性が得られます。

また、高温での金属の酸化も防ぐことが可能。 金属表面が合成石英並みのSiO2になることにより、メタルコンタミの問題を解決できます。

先進の半導体製造プロセスでは、微量の金属汚染が製品品質や歩留まりに大きく影響するため、チャンバー、チャンバー回りパーツ、フランジ類などへコーティングすることでメンテナンスサイクルが大きく改善します。

【概要】
■組成：SiO2
■膜厚：0.1～3μｍ
■耐熱：350℃（-196℃～900℃）
■目的：腐食対策、メタルコンタミ対策（F系のガス以外）
※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください。 （詳細を見る）