レーザーはんだ付け装置

はんだこてメーカが自社製品をあえて否定する事により生れた、
半導体レーザーはんだ付けシステムを開発！

高出力の半導体ダイオードレーザーを熱源とし、
実装部品を非接触で局部加熱し、はんだ付けする事による品質向上を実現致します。

■使用レーザー：単波長且つコヒーレント(干渉可能な)な光を採用
標準φ0.4、φ0.6（最小0.2mm）まで出力エリアを絞ることができ、局所はんだ付けに最適
■狭ピッチ部品実装や、実装部周辺への熱影響を最小限に低減

■対応はんだ
"やに入りはんだ"、"ソルダーペースト"、ソルダーボール"等の"ソルダープリフォーム"を使用

■レーザー光をパッド面やはんだに局所的に照射し、スピーディに接合！

■レーザーはんだ付け工法を採用することで、自動化設備の制約を軽減
　手作業よりも接合品質を安定する事が可能です。
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