IVH多層プリント配線板

『IVH多層プリント配線板（プリント基板）』は、任意の層間に非貫通ビアを配置し、貫通スルーホール多層板と比較して、更に高密度化を実現した製品です。

BGA・CSP実装にも適しており、層数は、最大層数18層までに対応します。
また、両面に導体パターンを形成、その間を銅めっきスルーホールで接続した「両面スルーホールプリント配線板（プリント基板）」や「貫通多層プリント配線板（プリント基板）」も取り扱っています。

【IVH多層プリント配線板（プリント基板）　特長】
■高密度化を実現
■BGA・CSP実装にも好適
■最大層数18層までに対応
■高機能・高付加価値な機器に多くのご採用実績がある
■社内一貫体制により、お客様からのさまざまなご要求に対応可能

日本シイエムケイ株式会社はプリント基板の製造、回路基板の設計、各種シミュレーションや部品実装を通じてお客様と社会の役に立てるよう製品づくりとサービスに取り組んで参ります。

※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。 （詳細を見る）

プリント基板、プリント配線板(電子回路基板)は、私たちの生活を支えるあらゆる電子機器に搭載されています。
プリント基板、プリント配線板の役割は、部品を載せる基礎であり、さらに部品と部品をつないで電気信号を伝えることです。

例えばこんなところにプリント基板、プリント配線板が！
【活用事例】
■オフィス：パソコン、プリンター複合機、電話機やスマートフォン、WEB会議用スピーカーフォン、プロジェクターなど
■自動車：ドライブレコーダー、自動ブレーキ、道路でのレーン保持機能等々、ミリ波レーダー、センシングカメラ、赤外線、ソナーなど先進運転支援システム(ADAS)
■商業施設：大型ビジョン、デジタルサイネージ、キャッシュディスペンサー、ATM、防犯カメラなど
※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。 （詳細を見る）