セミフレックス配線板

『セミフレックス配線板（セミフレックスプリント基板）』は、従来のリジッド配線板の一部を切削して薄く加工し、薄い箇所を曲げて使用することができる配線板です。

高板厚(1.6mm)に対応可能。屈曲層の位置を従来のセンター層から表層に変更することでTHの接続信頼性を向上しています。

リジッドフレックス配線板（プリント基板）のような繰り返しの屈曲性を必要としない機器向けです。
　
【特長】
■車載対応
■薄い箇所を曲げて使用することができる
■THの接続信頼性を向上
■高板厚(1.6mm)に対応可能
■両面板に対応可能

※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
 （詳細を見る）

プリント基板、プリント配線板(電子回路基板)は、私たちの生活を支えるあらゆる電子機器に搭載されています。
プリント基板、プリント配線板の役割は、部品を載せる基礎であり、さらに部品と部品をつないで電気信号を伝えることです。

例えばこんなところにプリント基板、プリント配線板が！
【活用事例】
■オフィス：パソコン、プリンター複合機、電話機やスマートフォン、WEB会議用スピーカーフォン、プロジェクターなど
■自動車：ドライブレコーダー、自動ブレーキ、道路でのレーン保持機能等々、ミリ波レーダー、センシングカメラ、赤外線、ソナーなど先進運転支援システム(ADAS)
■商業施設：大型ビジョン、デジタルサイネージ、キャッシュディスペンサー、ATM、防犯カメラなど
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『セミフレックス配線板（セミフレックスプリント基板）』は、従来のリジッド配線板の一部を切削して薄く加工し、薄い箇所を曲げて使用することができる配線板です。

高板厚(1.6mm)に対応可能。屈曲層の位置を従来のセンター層から表層に変更することでTHの接続信頼性を向上しています。
リジッドフレックス配線板（プリント基板）のような繰り返しの屈曲性を必要としない機器向けです。

【特長】
■車載対応
■薄い箇所を曲げて使用することができる
■THの接続信頼性を向上
■高板厚(1.6mm)に対応可能
■両面板に対応可能

日本シイエムケイ株式会社はプリント基板の製造、回路基板の設計、各種シミュレーションや部品実装を通じてお客様と社会の役に立てるよう製品づくりとサービスに取り組んで参ります。

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