蛍光Ｘ線式　膜厚測定器　　微小部測定用『 XDV-μ 』

【サンプル試測定実施中】
『XDV-μ』は、ポリキャピラリX線光学系を採用した汎用性の高い
エネルギー分散型蛍光X線測定装置です。

当製品は、非常に小さい部品や構造部分を非破壊で膜厚測定・
素材分析に適した測定器です。

【特長】
●最小10µmの集光レンズを搭載可
　　従来では測定できなかった微小部の薄膜メッキでも測定が出来ます。

●検出器には半導体検出器の中でも最高性能のSDDを採用
　　SDD(シリコンドリフトディテクタ―)を搭載したことにより、
　　短時間で高精度の測定が可能になりました。

●基板の微小パッド等も測定可能
　　Au/Pd/Ni/Cu/基板の様な多層メッキを高精度に測定可能です。

●厚付けSnメッキの下にあるNiメッキも測定可能
　　従来では難しかった厚付けスズメッキの下にあるニッケルメッキの
　　膜厚測定を可能にしました。

●プリント基板やコネクターの小型化、薄膜化に対応できます。
　　もちろん従来製品の測定も半分以下程度の時間で可能になります。

※詳しくは、お気軽にお問い合わせ下さい。
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『膜厚計の基礎知識　膜厚測定の原理』は、当社で取り扱っている
各種膜厚計の測定原理や測定対象をわかりやすく解説した資料です。

金属系薄膜を対象とした「蛍光X線式、電磁式/渦電流式編」をご覧いただけます。

【掲載内容】
＜蛍光X線式、電磁式/渦電流式編＞
・各測定原理の解説、測定対象
・皮膜と下地の組み合わせでわかる測定方式早見表

※上記資料は「PDFダウンロード」よりご覧いただけます。
　詳しくは、お気軽にお問い合わせください。 （詳細を見る）