導電性ジルコニア：LPEX（エルペックス）

マイクロハニカムは、当社の細穴･細溝加工技術を生かした押出成形金型を用いて成形した、10,000cells/in2を超える微細格子状の構造体です。

当社においては、
　・ セラミックス（アルミナ、ジルコニア、他）
　・ 金属材（ステンレス）
　・ フィラー入り熱可塑樹脂材
など、幅広い材料での製作実績があります。

一様な断面形状を連続して排出する 押出成形法で製作するため、長さL200mmを超える一体物の製作も可能です。

当社保有金型を用いたハニカム構造体製作 のほか、
金型製作からの新規デザイン・試作、金型のみの外販も承っております。

※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。 （詳細を見る）

当社のディスペンサーノズルは、
セラミック製の先端部を搭載した卓上ディスペンサー向け
塗布ノズルです。

【特長】
　■ 卓上ディスペンサー用の標準ノズルとして取り扱いの少ない、
　　 穴径200μm以下のノズル製作が可能です。
　　（最小穴径 5μmから対応）

　■ 標準の金属ホルダは二条ネジ仕様で、
　　 市販のディスペンサー･シリンジに そのまま取付可能です。

　■ ノズル先端はセラミック製なので、
　　 溶剤での洗浄や 熱処理でのクリーニングにも対応。
　　（洗浄方法に合わせて 材料を選定致します。）

　■ ノズル内面はテーパー状の断面となっており、
　　 金型を用いた射出成形で製作するため 平滑性が高く、
　　 流動性・塗布性を向上させます。


ノズル先端の内径･外径は ご指定の寸法で製作可能です。
また、金属ホルダ部の特注仕様も承っております。

詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。 （詳細を見る）

セラミックスは、耐摩耗性（硬さ）と強度を両立した機械特性に優れた材料であり、
当社製品としては表面実装機向けの吸着搬送ノズル等に広く採用されています。

一般的にセラミックスは電気的には絶縁体（電気を通さない材料）ですが、
近年、半導体・電子部品製造プロセスやエレクトロニクス分野において、
静電気対策のために、導電性を備えたセラミックスが求められています。
このようなニーズに対応するため、当社独自の導電性セラミックスを開発しました。 （詳細を見る）

当社のコア技術である精密金型とセラミック材料調製技術を活かした
セラミック射出成形技術のご紹介です。

主に有機系・樹脂のバインダーとセラミック粉末材料を調合し、
コンパウンド化する事で、あたかも樹脂材のように
金型によってセラミックスを自在形状へと成形・加工するのが
セラミック射出成形技術です。

金型や形状自由度は 樹脂材の射出成形に準じ、
加工コストが高価なセラミックス部品製造において、
加工レス化によって短納期化、低コスト化、原料ロス低減を実現します。 （詳細を見る）

【ハニカム成形金型】
　セラミックハニカム構造体を製造するための、押出成形金型。
　最高 70,000cells/inch^2 の微細金型まで製作実績があります。
　四角格子のほか、六角格子や異形格子など 特殊金型にも対応。

【セラミック射出成形技術】
　自社製金型を用いた射出成形による、セラミック微細部品の製造技術。
　電子部品の真空吸着ノズルの工法として実績有り。
　最小5μmのマイクロノズルまで対応可能です。

【マイクロセラミックハニカム】
　精密･微細金型の設計･製造技術と、セラミック成形材料技術によって
　初めて実現した、世界最小クラスのマイクロセラミックハニカム構造体。
　様々な用途への可能性を秘めており、
　微細化･大面積化･材料バリエーション化など、開発中です。 （詳細を見る）

「BZTAセラミックス Zタイプ」は、mΩからGΩまで導電性を幅広く調整可能な、
高強度・高靭性の導電性ジルコニア系セラミックスです。

ベース材料であるジルコニアセラミックスを上回る強度を実現。電子部品
吸着搬送ノズルや、高耐久性電気伝導部材などに採用されています。

また、自社調合の独自材料であり、用途に合わせて配合や特性の調整が
可能です。

【特長】
■mΩからGΩまで導電性を幅広く調整可能
■ジルコニアセラミックスを上回る強度を実現
■自社調合の独自材料
■用途に合わせて配合や特性の調整が可能

※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。 （詳細を見る）

「BZTAセラミックス Aタイプ」は、MΩからGΩまで導電性が調整可能で、
安定した導電性を発揮する、高強度・導電性アルミナ系セラミックスです。

アルミナとジルコニアのハイブリッド化によって、アルミナセラミックスの
2倍以上の強度（曲げ強さ）を有し、半導体部品製造分野等でニーズが高まる
静電気対策のための導電性も具備。

帯電防止･静電気対策部品や耐熱性抵抗調整部品などに採用されています。

【特長】
■MΩからGΩまで導電性が調整可能
■安定した導電性を発揮
■アルミナセラミックスの2倍以上の強度を有する
■静電気対策のための導電性も具備
■当社独自の特殊セラミックス
■用途に合わせて配合や特性の調整が可能

※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。 （詳細を見る）

「 LPEX（エルペックス）」は、静電気対策に有効なMΩレベルの導電性を
極めて安定的に実現する当社独自の導電性ジルコニアセラミックスです。

当社のコア技術であるセラミック射出成形技術を活用した精密微細部品・
小物部品の製作に特化。

静電気対策によって電子部品の誤吸着や静電破壊を防ぐ特長を活かして、
電子部品を回路基板に組み込む、表面実装用吸着搬送ノズルとして採用
されています。

【特長】
■静電気対策に有効なMΩレベルの導電性を極めて安定的に実現
■電子部品の誤吸着や静電破壊を防ぐ
■当社のコア技術であるセラミック射出成形技術を活用
■精密微細部品・小物部品の製作に特化した材料

※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。 （詳細を見る）

インテックス大阪開催のセラミックスジャパンにおいて、
当社の技術･製品を一堂に展示予定です。
　
【ハニカム触媒･吸着材】
押出成形技術により、
機能材料をハニカム構造体やペレットへ加工可能。
CO2回収･変換用途やオゾン分解等 空気浄化分野へ展開中。

【マイクロセラミックハニカム】
金型による成形で実現した
世界最小クラスのマイクロセラミックハニカム構造体。
微細化･大面積化･材料バリエーション化など、開発中。

【金属多孔質体】
ステンレス、チタン、銅、銀など 多様な材料と、
スポンジ状の高気孔から
粉末積層による低気孔までの幅広い気孔率に、
自在調整が可能な 多孔質焼結金属素材。

【セラミック射出成形】
自社製金型を用いたセラミックスの射出成形技術。
微細成形に特化した技術で、
最小5μmのマイクロノズルまで対応。

【セラミックス3Dプリンティング】
3Dプリンタにより、
CADデータからセラミックスをダイレクトに造形可能。

当社のコア技術である金型技術とセラミック成形技術で、
試作・開発から量産まで一貫してサポート致します！ （詳細を見る）