セラミックス精密微細部品

当社のコア技術である精密金型とセラミック材料調製技術を活かした
セラミック射出成形技術のご紹介です。

主に有機系・樹脂のバインダーとセラミック粉末材料を調合し、
コンパウンド化する事で、あたかも樹脂材のように
金型によってセラミックスを自在形状へと成形・加工するのが
セラミック射出成形技術です。

金型や形状自由度は 樹脂材の射出成形に準じ、
加工コストが高価なセラミックス部品製造において、
加工レス化によって短納期化、低コスト化、原料ロス低減を実現します。 （詳細を見る）

セラミックスは、耐摩耗性（硬さ）と強度を両立した機械特性に優れた材料であり、
当社製品としては表面実装機向けの吸着搬送ノズル等に広く採用されています。

一般的にセラミックスは電気的には絶縁体（電気を通さない材料）ですが、
近年、半導体・電子部品製造プロセスやエレクトロニクス分野において、
静電気対策のために、導電性を備えたセラミックスが求められています。
このようなニーズに対応するため、当社独自の導電性セラミックスを開発しました。 （詳細を見る）

セラミックス3Dプリンティングは
3Dプリンタによるセラミックスの新規形状付与技術です。

当社が開発したセラミックス造形材料(フィラメント)を適用することで、
一般的なFDM(Fluid Deposition Modeling)方式の3Dプリンタで
セラミックスの三次元造形が可能です。 （詳細を見る）

セラミックチューブは、熱可塑性の射出成形材料を用いた押出成形技術を応用して製作しています。
細穴、薄肉のチューブ・パイプ成形に適しています。
多穴チューブや格子状断面（ハニカム構造体）の成形にも対応可能です。

【対応材質】
ジルコニア、アルミナ、導電性ジルコニア、他

【加工例】
■φ9mmの断面がハニカム構造体のチューブ
■64.1×88.2μmのチューブ内に25.7μmの穴を2つ入れた多孔チューブ

※詳しくはPDFをダウンロードいただくか、お気軽にお問い合わせください。
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インテックス大阪開催のセラミックスジャパンにおいて、
当社の技術･製品を一堂に展示予定です。
　
【ハニカム触媒･吸着材】
押出成形技術により、
機能材料をハニカム構造体やペレットへ加工可能。
CO2回収･変換用途やオゾン分解等 空気浄化分野へ展開中。

【マイクロセラミックハニカム】
金型による成形で実現した
世界最小クラスのマイクロセラミックハニカム構造体。
微細化･大面積化･材料バリエーション化など、開発中。

【金属多孔質体】
ステンレス、チタン、銅、銀など 多様な材料と、
スポンジ状の高気孔から
粉末積層による低気孔までの幅広い気孔率に、
自在調整が可能な 多孔質焼結金属素材。

【セラミック射出成形】
自社製金型を用いたセラミックスの射出成形技術。
微細成形に特化した技術で、
最小5μmのマイクロノズルまで対応。

【セラミックス3Dプリンティング】
3Dプリンタにより、
CADデータからセラミックスをダイレクトに造形可能。

当社のコア技術である金型技術とセラミック成形技術で、
試作・開発から量産まで一貫してサポート致します！ （詳細を見る）