卓上型SEM(電子顕微鏡)によるクラック観察

『卓上型SEM(電子顕微鏡)によるクラック観察』についてご紹介です。

製品の信頼性評価において、クラックの断面観察は欠かせません。
光学顕微鏡観察では見落とす可能性がある微小なクラックもSEM観察では
明確に確認することが可能です。

しかも卓上SEMなら、導電処理が不要で、すばやく詳細な観察が出来ます。

【特長】
■蒸着不要
■簡易的に結晶粒が見える
■微細なクラックが見えやすい

※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。 （詳細を見る）

はんだ耐久性試験後の基板において、はんだ接合部にクラックが
発生した場合、クラックが許容基準内であるかを確認するため
クラック率を算出します。

はんだ耐久性試験後の評価標準は、製品環境仕様に応じて評価項目や
判定基準などを個別に定めることができるため、お客様ごとに規格を
お持ちの場合がほとんどです。

測定方法も部品の形状にあわせて様々ですが、ご依頼いただいた際は、
お客様のご要望に合わせた仕様で実施させて頂きます。

【サービス内容】
■BGAのはんだ接合部
　-ボールジョイントのクラック率算出
■チップ抵抗器のはんだ接合部
　-正方形・長方形の両端子のクラック率算出
■コイル部品のはんだ接合部
　-リボンリードやQFPリードのクラック率算出

※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。 （詳細を見る）