『車載用プリント配線板（高密度化）』

「高密度化」は、高密度実装に対しビルドアップ配線板（PPBU）をご用意しております。
PPBUは、従来の多層プリント配線板と同じ材料・工法の基にレーザー加工による穴あけ（BVH）を付与したものであり、信頼性を維持しつつ高密度化を実現したプリント配線板です。

【特長】
■高密度実装対応（BGA／CSP等）
■グローバル対応
■信頼性保証

日本シイエムケイ株式会社はプリント基板の製造、回路基板の設計、各種シミュレーションや部品実装を通じてお客様と社会の役に立てるよう製品づくりとサービスに取り組んで参ります。

※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。 （詳細を見る）

プリント基板、プリント配線板(電子回路基板)は、私たちの生活を支えるあらゆる電子機器に搭載されています。
プリント基板、プリント配線板の役割は、部品を載せる基礎であり、さらに部品と部品をつないで電気信号を伝えることです。

例えばこんなところにプリント基板、プリント配線板が！
【活用事例】
■オフィス：パソコン、プリンター複合機、電話機やスマートフォン、WEB会議用スピーカーフォン、プロジェクターなど
■自動車：ドライブレコーダー、自動ブレーキ、道路でのレーン保持機能等々、ミリ波レーダー、センシングカメラ、赤外線、ソナーなど先進運転支援システム(ADAS)
■商業施設：大型ビジョン、デジタルサイネージ、キャッシュディスペンサー、ATM、防犯カメラなど
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