高密度実装技術【基板開発&量産受託】

基板の小型化には欠かせない小型Chip部品の実装及び、それらの狭Gap実装に対応します。

弊社ではこれまで高密度実装技術を追求することで、ソニー製品の小型化に貢献してきました。
スマートフォンなどのモバイル機器に使用される0402サイズの部品実装など
高密度実装を高品質で対応します。
また、さらに小さな0201や03015サイズの部品実装へも対応可能です。

【特徴】
■ 0402サイズ部品を、狭Gapで実装
■ 大型部品(コネクタ等)との混載実装が可能
■ 0201、03015サイズ部品の実装へも対応可能
■ はんだ印刷検査機、リフロー前検査機、リフロー後検査機を保有し高品質への対応

※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせください。
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当社は、通信技術・画像技術など、さまざまなカテゴリーの英知を結集した実装のスペシャリスト集団として、ソニー製品だけでなく、社外のお客さまの基板実装を担っています。

【特長】
・スマートフォンなどのモバイル機器に使用される0402サイズの部品実装など、高密度実装を高品質で対応
・部品間GAP：0.1ｍｍの高密度
・ 2つの半導体パッケージをスタック構造にすることで基板の占有面積削減が可能
・配線の短縮により通信品質を向上
・パッケージ部品化により仕損率を低減
・弊社独自のトレーサビリティシステムにより品質の維持・管理に対応
・部品選定、基板設計などご要望に応じて対応

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