大型試料の断面観察(膨張弁)

当資料では、当社で行ったX線透視やCT検査装置のさまざまな解析事例をご紹介しております。X線透視観察や斜めCT観察の「BGAはんだクラック解析事例」をはじめ、「表面実装LED」や「チップ抵抗の観察事例」などを掲載。

【掲載内容（抜粋）】
■BGAはんだクラック解析事例（X線透視観察）
■表面実装LED
■チップ抵抗の観察事例
■リフローシュミレータ
■マイクロフォンの観察事例（X線透視観察＆直交CT観察）...

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当社では『表面実装電子部品の断面観察』を行っております。

機械研磨後の断面観察により、実装基板上の電子部品のはんだ接合状態
（クラックやボイド有無）、部品の内部構造を詳細に観察することが可能。

「SOP部品」では、断面全体像から半田接続部まで詳細な観察ができ、
「アルミ電解コンデンサ」では、電解コンデンサ部品の内部構造から
基板への接続状態まで観察可能です。

【特長】
■SOP (Small Outline Package) 部品
・SOP部品の断面全体像から半田接続部まで詳細な観察が可能
■チップセラミックコンデンサ
・部品材クラックから、はんだ部のクラックまで詳細に観察可能
■アルミ電解コンデンサ
・電解コンデンサ部品の内部構造から基板への接続状態まで観察可能

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CCDカメラモジュールは、小さな筐体の中にセンサや制御素子、AF駆動機構など
電子技術と機械技術を融合した複雑な構造で構成されています。

また材料も金属、ガラス、樹脂など多数使用されており、断面作製は困難な
部類となります。

当社では、高い技術で、このような難易度の高い試料の断面も作製できます。

【CCDカメラモジュール断面】
■小さな筐体の中に複数のレンズやフィルターが内蔵
■AF機能を有する製品では焦点調整の機構や制御素子なども内蔵されている

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『銅端子の断面観察とSEM/EDXによる元素分析』についてご紹介いたします。

抵抗測定用銅圧着端子治具の接合部について断面作製を実施し、作製した断面に
ケミカルエッチングを施し、エッチング前後で金属組織を観察。

その結果、検出元素が、P(リン), Ag(銀), Cu(銅)であることから、銀入りの
りん銅ロウ付け材であると推察します。

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当社では『実装部品・電子部品の断面研磨』を行っております。

様々な部品の観察に好適な断面試料をスピーディーにご提供するため、
1つ1つの部品を手作業で丁寧に、無駄のない工程で研磨加工しております。

ぜひ一度、お気軽にお問い合わせください。

【特長】
■様々な部品の観察に好適な断面試料をスピーディーにご提供
■1つ1つの部品を手作業で丁寧に、無駄のない工程で研磨加工

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65mm×28mmの大型試料（膨張弁）の観察事例をご紹介します。

本試料は磁性材料が用いられており、SEM観察は像が歪んでしまうため、
光学顕微鏡による観察を主としました。

外観とX線透視観察で、X線では一部、透視されない箇所があることが
わかりました。

【概要】
■外観とX線透視観察
■光学顕微鏡による断面観察

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アルミスポット溶接部の観察事例をご紹介します。

X線透視による内部観察では、溶接部の内部にボイドが観察され、
X線CTによる内部観察では、ボイドは、溶接中央部付近
(2枚のアルミ板の間)に位置していることを確認。

また、同試料の断面を作製、機械研磨と薬液エッチング処理を組み合わせることで、溶接部の状態をより鮮明に観察することが出来ました。

【概要】
■X線透視による内部観察
・非破壊検査・X線透視観察を実施
・溶接部の内部にボイドが観察された
■X線CTによる内部観察
・非破壊検査・X線CT観察を実施
・ボイドは、溶接中央部付近に位置していることを確認
■光学顕微鏡・卓上SEMによる断面観察
・機械研磨・薬液エッチング
試料に合った断面作製で、より鮮明に観察が可能です。

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アイテスでは電子部品、実装基板、半導体、化合物半導体、パワーデバイス、
フィルム、樹脂成形品、太陽パネル、液晶ガラスなど
さまざまな部品・材料の断面を受託加工作製します。

また作製した断面の観察や分析を行い、不良解析や出来栄え評価などを
受託分析いたします。

【サービス一覧】
■機械研磨
■CP加工
■ミクロトーム
■FIB加工
■半導体拡散層の解析　など

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機械研磨及び機械研磨＋イオンミリング処理による試料加工について紹介致します。

機械研磨は一般的で歴史の長い断面作製手法であり、広範囲で断面を
作製することが可能。また、イオンミリング処理と組み合わせることで
CP加工面と同程度の観察面を作製することもできます。

アイテスでは蓄積されたノウハウにより適切な加工、観察手法や組み合わせを
ご提案致します。ご相談等、お気軽にお問い合わせ下さい。

【特長】
■機械研磨では広範囲の加工及び観察が可能
■機械研磨と撮影を繰り返すことで、3次元的に観察することができる
■構築した3D像を元に任意の箇所での観察が可能
■機械研磨後、試料によってはCPによる加工試料と同程度の観察が可能

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当社で取り扱う『基板実装部品の各種断面観察』をご紹介いたします。

身の回りにある様々な電子機器の内部には、電子部品が搭載された
基板があります。実装基板を観察すると、多数の部品が所狭しと
はんだ接合されているのが分かり、部品が正しく接合されていないと
正常に動作しないため確認が必要です。

信頼性試験前後の観察や断面観察をご検討の際はお問い合わせください。

【観察例(一部)】
■セラミックコンデンサ
■トランジスタ
■チップ抵抗
■QFP
■コネクタピン

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