『研磨加工技術紹介』

『精密両面研磨』は、ディスク型砥石でワークを挟み上下同時に研磨する技術です。

上下から圧力をかけるためワークの反りを抑えられ、平面平行を高精度に維持。
ワーク板厚精度±5μ・平面度10μ・平行度5μを実現します。

表面粗さを指定通りに仕上げられ、また【鏡面等】高品位面の仕上げを実現致します。
マグネットチャックではないため、非磁性体にも加工を施せます。

【特長】
■インコネル、インバー、チタン、コバール、セラミック、銅などの難削材や非磁性材を研磨可能
■平面平行要求が高い製品の加工実績多数（平面平行5μ実績あり）
■フライスでは厳しい表面粗さを実現（Ra0.1や鏡面）
■板厚要求精度が高い製品の加工実績多数（±3μ実績あり）

※自動車・航空機部品など加工実績を掲載したPDF資料を進呈中。
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