低反発・高速伝送FPC

低反発・高速伝送FPCは、ストリップライン構造を採用し、シールド材を使用したノイズ対策に優れたフレキシブルプリント基板です。

従来の3層FPCと比較して約200μm薄く、反発力を約1/3に低減させながらも、伝送損失は同等以下に抑えられています。

通信機器向けに開発されたこの革新的なFPCは、組み付け作業性の向上や可動部への使用が期待できます。

【4つの特長】
1．伝送損失を従来構造の3層FPCと比較して同等以下に低減し、反発力を約1/3に低減
2．組み付け作業性が向上し、可動部への使用が可能
3．ストリップライン構造とシールド材の採用により、ノイズ対策が向上
4．薄型化により、コンパクトなデバイス設計に対応

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