低反発・高速伝送FPC - 従来構造と比べ約1/3の反発力！山下マテリアル

ノイズ対策と高速伝送を兼ね備えた通信機器向け低反発FPC

低反発・高速伝送FPCは、ストリップライン構造を採用し、シールド材を使用したノイズ対策に優れたフレキシブルプリント基板です。

従来の3層FPCと比較して約200μm薄く、反発力を約1/3に低減させながらも、伝送損失は同等以下に抑えられています。

通信機器向けに開発されたこの革新的なFPCは、組み付け作業性の向上や可動部への使用が期待できます。

【4つの特長】
1．伝送損失を従来構造の3層FPCと比較して同等以下に低減し、反発力を約1/3に低減
2．組み付け作業性が向上し、可動部への使用が可能
3．ストリップライン構造とシールド材の採用により、ノイズ対策が向上
4．薄型化により、コンパクトなデバイス設計に対応

詳細についてはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせください。

基本情報低反発・高速伝送FPC - 従来構造と比べ約1/3の反発力！

【層構造】
■絶縁体
■導体　GND層
■接着剤
■絶縁体（ポリイミド）
■接着剤
■導体　RFライン
■絶縁体（ポリイミド）
■接着剤
■導体　GND層
■絶縁体

※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

価格帯	10万円 ~ 50万円
納期	~ 1ヶ月 ※数量によって納期・価格が変動しますので、お気軽にお問い合わせください。
用途／実績例	低反発・高速伝送FPCは、その高速伝送性能と低反発特性を活かして、さまざまな用途への適用が考えられます。 ■サーバー・データセンター ■医療機器 ■高性能コンピュータ、CPUボード ■産業用機器 ■セキュリティ・監視システム ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。