第11世代 Intel Core搭載 COM Express、SOM-6883【英語版】

【特集】
IoTデバイスをさらにパワフルに。

１．「驚異的なAI推論機能」
GFx 統合 96-EU　(768-shading unit)・Intel VNNI・OpenVINOツールキットに対応

２．「卓越した演算＆ディスプレイ出力」
CPU性能を20% UP・GPU性能を2.95倍 UP・4K・8K出力に対応

３．「リアルタイムで制御が可能」
ローレイテンシを実現したIntel TCC・Time-Sensitive Networking (TSN)

４．「高速接続を実現したI/O」
USB 3.2/Type-C対応で高解像度カメラに接続可・NVMe/追加用の PCIe Gen.4サポート

５．「堅牢な設計」
幅広い動作温度範囲(-40 ~ 85 °C)・コンフォーマルコーティング＆コーナーボンディング仕様

６．「様々な付加価値ソフトウェアに対応」
Windows、 Ubuntu、Yocto BSP・Edge AI Suite・IoTデバイス管理ソフトウェアWISE-DeviceOnに対応 （詳細を見る）

【当製品の主な特長】
◆COM Express R3.0 Basic Type7ピン配列
◆サイズ：125 x 95 mm
◆2〜16コアプロセッサ、最大 TDP 31W
◆ECC搭載デュアルCH DDR4 2400 、最大 128 GB
◆高速イーサネット（4x 10GBASE-KRインターフェイス、1x GbE）
◆豊富な拡張：（4x 3 PCIe、1x GbE、2x SATA 3.0、4x USB 3.0）
◆iManager、組込みソフトウェアAPI、およびWise-PaaS / RMMをサポート （詳細を見る）

【当製品の主な特長】
◆COM Express R3.0 Basic Module Type 7ピン配列
◆Intel XeonプロセッサD-1500製品群
◆サイズ：125 x 95 mm
◆ECC搭載ソルダーダウンメモリ
◆高速イーサネット（デュアル10GBASE-KRインターフェース、1x GbE）
◆豊富な拡張 (PCIe x16, PCIe x8, 8 PCIe x1)）
◆iManager、WISE-PaaS / DeviceOn、および組込みソフトウェアAPIをサポート APIs （詳細を見る）

【当製品の主な特長】
◆IntelRXeonR プロセッサ D-1500製品ファミリー
◆COM Express R3.0 Basic Module Type 7 ピン出力
◆45Wの熱設計電力で最大16コア
◆Dual DDR4 ECC 2400、1.2V低消費電力メモリ、最大 64GB
◆1 PCIe x 16、1 PCIe x 8、8 PCIe x 1、2 x 10GBASE-KR インターフェース
◆iManager、組込みソフトウェアAPI、Wise-PaaS/RMM 対応

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「SOM-5883」は、COM Express Type6 Basicモジュール仕様で、TDP 45W以下、最大8コア対応、Iris Xe グラフィックスを内蔵している第11世代Intel Core プロセッサー（Tiger Lake-H）を採用しています。アドバンテックが提供するソフトウェア・ツールキット「Edge AI Suite」を合わせてご利用いただくことで、医療用画像処理などのAIアプリケーションに最適な製品となっています。

【当製品の主な特長】
◆COM Express R 3.0 Basic Type6 モジュール
◆第11世代 Intel Xeon、Core i7/i5/i3/Celeron プロセッサ搭載
◆サイズ：125 x 95 mm
◆DDR4 最大128GB、3200MT/s、ECC
◆3x DDI、LVDS/eDP、またはVGAを搭載。4つの独立表示出力に対応
◆1x PCIe x16 Gen 4、8x PCIe Gen 3、4x USB 3.2 Gen 2、2.5G LAN（TSN対応）、2x SATA3
◆動作温度 標準：0～60℃、拡張：-40～85℃ （詳細を見る）

【当製品の主な特長】
◆第8/9世代Intel Xeon/Core Hexa/Quadコア搭載
◆デュアルチャネルDDR4、最大96GB (ECCオプション)
◆高速I/O接続：4x USB3.1(Gen2)、8x PCIex1(Gen3)、4x SATA(Gen3)
◆最大3台の独立画面表示に対応(4K)
◆iManager、WISE-Device-On、組込みソフトウェアAPI、Edge AI Suiteをサポート （詳細を見る）

【当製品の主な特長】
◆第6世代Intel Xeon/Core i7/i5/i3/Celeron搭載
◆サイズ：125 x 95 mm
◆デュアル DDR4 2133, 1.2V Low Power Memory, 最大32GB
◆XDP、TPM2.0をサポート
◆幅広いI/O接続：LAN付きPCIe x1(Gen3)×8、TPM2.0
◆iManager SUSIAccess、および組み込みソフトウェアAPIをサポート （詳細を見る）

【当製品の主な特長】
◆AMD Ryzen V1000搭載
◆サイズ：125 x 95 mm)
◆デュアルチャネルDDR4、最大32GB（ECCオプション）
◆最大4台の同時画面表示が可能（4K）
◆豊富なI/O接続 : 2 x SATA、3 x USB3.0、8 x USB 2.0、2 x COM、TPM、CANバス（オプション）
◆iManager、WISE-PaaS/RMM、組込みソフトウェアAPI 対応 （詳細を見る）

【当製品の主な特長】
◆第8世代Intel Core プロセッサー U-Series (Whiskey lake)搭載
◆COM Express R3.0 コンパクトモジュール タイプ6 Pinout
◆2x DDR4 SODIMM(最大64GB)
◆高速I / O：4x USB3.1（Gen2）、1x 6PCIe （Gen3）、4x SATA（Gen3）
◆ストレージ： eMMC 32GB、TPM2.0をオンボード
◆iManager、組込みソフトウェアAPI、WISE-PaaS/DeviceOnをサポート （詳細を見る）

【当製品の主な特長】
◆第6世代Intel Core i7 / i5 / i3 / Celeron内蔵PCH-LP
◆デュアルチャンネルDDR3L 1600 SODIMMを最大16GBまでサポート（上部にソケット1、下部にソケット2）
◆最大3台同時画面表示：LVDS /ディスプレイポート/ HDMI / VGA
◆iManager SUSIAccess、および組み込みソフトウェアAPI対応 （詳細を見る）

【特集】
2020年9月25日。組込みIoTソリューションのリーディングプロバイダーであるAdvantech(本社 台湾)とアドバンテックテクノロジーズ(福岡県直方市 旧オムロン直方)は、第11世代Intel CoreおよびIntelCeleronプロセッサを搭載した組込み用コンピューティングソリューションを発表しました。

■AIとマシンビジョンの高度化に対応

第11世代Intel CoreプロセッサおよびIntelCeleronプロセッサは、これまでの10nmプロセスルールの改良版である10nm SuperFinテクノロジーにより、これまでのモデルより最大25％高速な高性能CPUを提供します。

GPU・グラフィックス性能についてもSuperFinテクノロジーによる性能向上を実現しており、EU(実行ユニット)は最大96基を搭載し、デュアルビデオデコーダーボックスと共に最大4台の独立した4Kディスプレ・2台の8K HDR出力をサポートします。この組込みコンピューティングソリューションは、データセンター、ハイエンドの医療機器、航空機ナビゲーションなどのアプリケーションにもご利用頂けます。 （詳細を見る）