「磨く」技術のご紹介 ※加工事例付き

当社では、セラミックスをはじめ、結晶材料、ガラス、金属、樹脂まで
幅広い材料の『精密切断・研磨加工』を手掛けています。

その中でも『磨く技術』では
ラッピング加工、ポリシング加工（鏡面研磨法）の2つの手法を用いて
ご希望の表面粗さに仕上げさせて頂きます。

【当社の磨く技術の特徴】
■幅広い難削材の加工に対応可能
■数千～数万個を同時に加工OK
■パワー半導体市場でニーズが拡大しているSiC単結晶は外形加工・切断加工から鏡面研磨加工まで一貫対応可能

※詳しくはPDF資料をダウンロードいただくかお気軽にお問合せください。
 （詳細を見る）